有观测认为“美国政府是否会要求扩大投资”…… 宣布缩小投资的三星陷入困境
美国政府暗示将重新协商半导体补贴，这引发了对三星电子的担忧。有观测认为，美国政府可能会要求包括三星电子在内的半导体企业扩大投资或减少补贴。对于陷入赤字泥潭的三星电子代工(半导体受托生产) 业务而言，这无疑是一个棘手的局面。尤其是三星近期再次正式宣布“缩减投资”基调，其今后发展动向备受关注。
从美国白宫本月1日的资料来看，美国总统唐纳德·特朗普当地时间31日签署一项行政命令，指示商务部内部成立一个名为“美国投资加速器”的组织。该组织旨在通过缩短投资10亿美元及以上的企业的审批流程等措施，促进企业对美国的投资。白宫表示，该组织还将全面负责《芯片法案》的执行，并推动“比前一届政府更有利的谈判”。
此举实际上再次暗示了重新协商半导体补贴合同的可能性。特朗普一直对《芯片法案》持否定立场，该法案向企业提供总计527亿美元的补贴，以吸引它们在美国建厂。业界此前也有预测称，拜登政府和各企业依据《芯片法案》签订的合同可能会被重新调整。有分析认为，特朗普政府可能会在重新协商中要求企业扩大投资，或直接削减补贴金额。值得注意的是，全球最大代工企业——台湾台积电（TSMC）已于上月宣布将在美国追加投资1000亿美元。
如果重新协商成为现实，三星电子将陷入更深的困境。当前，三星要扩大在美投资并不容易。三星曾与拜登政府承诺，在美国建设包括2纳米制程在内的最先进工艺生产线。尽管尖端工艺在技术竞争力和成长潜力方面至关重要，但目前其良品率较低，订单量也不理想，因此被认为是导致亏损的主要因素。这也是去年三星将其在美国的投资规模从400亿美元缩减至370亿美元的原因。
预计投资缩减的趋势将持续。三星电子代工业务负责人、社长韩振万(音)上月在股东大会上表示，“(近期业绩低迷)不是一两个季度内就能解决的问题”，“ 我们计划从成本削减的角度，大幅减少低效投资等支出”。
如果补贴被削减，三星电子也将面临不小的冲击。尤其令人担忧的是，拜登政府时期补贴比例已经被削减过一次。由于三星电子缩减投资，美国政府已将对其的补贴从64亿美元削减26%，降至47.45亿美元，补贴占投资总额的比重从16%降至13%。
李在妍 记者
