从中芯国际北京工厂看中国半导体新战略
在距离中国北京市中心东南方向约20公里的大兴区北京经济技术开发区中心，坐落着中国最大、世界第五大半导体代工企业中芯国际的北京一厂和二厂(中芯北方)。分别于2004年和2014年成立的两家工厂具备可每月生产16万片24纳米以上300毫米(12英寸)晶片的能力。
2月29日上午，《韩民族日报》的记者来到了忙的不可开交的工厂。这里停着数十辆看似上下班用的电动摩托车，还有多名快递员在运送物品。临近午饭时间，工厂的职员们三三两两地聚在一起走出了工厂大门。工厂周围有看似高级公寓的建筑物和其他信息通信(IT)企业。
与一、二厂不同，位于这里以南10公里处的中芯国际北京三厂(中芯京城)却毫无活力。按最初的计划，该工厂将自2021年起投产14纳米以下的先进芯片，但由于工程进度落后于预定计划，目前尚未投产。虽部分建筑已基本完工，但仍剩几栋建筑似乎只完成了框架工程。在工厂前见到的一位卡车司机说，“我负责往这里运送建筑设备，但不知道工程什么时候能完工”。
中芯国际的北京一、二厂和三厂象征性地反映了中国半导体产业所处的现状。中芯国际成立于2000年，是国有企业，也是中国第一家半导体代工企业，在中国政府的大力支持下，中芯国际逐渐成长为全球前五的半导体代工企业，并成为中国半导体崛起的标志性企业。
截止到2010年后期，中芯国际主要生产24纳米以上的芯片，即所谓的传统芯片，为了赶超全球第一、第二大半导体代工企业台积电(TSMC)和三星电子等，中芯国际制定了最尖端的7纳米芯片生产计划，并决定在北京建设第三家工厂，但确迟迟未取得进展。
生产7纳米芯片的关键在于获得可生产该类芯片的必备设备——极紫外光刻机(EUV)，中芯国际于2018年同荷兰半导体设备公司ASML签订了购买11台极紫外光刻机的合同。若工厂按中芯国际的计划建成，中国将成为世界上第三个可生产7纳米芯片的国家，且先进芯片的产量将领先于美国。当时的美国特朗普政府确认这一事实后，于2020年12月将中芯国际及其子公司等59家中国企业列入了出口管制清单，并阻止中国从ASML等公司获得极紫外光刻机。
2021年上台的美国拜登政府则进一步系统化地加强了对中国的半导体制裁。2022年10月，拜登政府针对18纳米DRAM和128层以上NAND闪存、14纳米以下制程逻辑芯片等推出了新的制裁方案，不仅禁止对华技术出口，甚至还禁止了人力设备出口。不仅是美国，还强制要求所有与美国半导体供应链相连接的国家都参与这项制裁。且拜登政府此后仍在不断加强对华半导体制裁。北京大学朝鲜半岛研究所研究员高荣华（音）表示，“中芯国际的北京第三工厂最终将引进中国自主研发的设备，生产28纳米半导体，而非当初计划的7纳米。美国的制裁彻底改变了工厂的投产计划”。
“一定要实现科技自立。”
在美国对华强力实施半导体制裁的背景下，中国国家主席习近平提出需将科技自立定为核心目标，并不断强调这一点。也就是说，中国计划自主研发尖端半导体技术，赶超美国。实际上，中国正在积极采取行动，政府今年对科技领域投入的财政预算增加10%，高于国防预算增加率(7.2%)。但作为现代尖端科学的结晶，半导体技术集韩国、美国、欧洲、日本、台湾等的先进技术于一身，中国很难在短期内赶超。
且中国暂时放弃了快速追赶半导体最尖端技术的“追赶战略”，转向了集中投资传统芯片的战略。即集中生产拥有自主技术并能在数量上决一胜负的传统半导体，同时培养自主研发尖端半导体的力量，采取“长期战略”。尖端芯片虽附加值高，但用途较少，而传统芯片虽附加值低，用途却较多(可用于汽车等)，因此此举很容易积累半导体技术和确保人力。
在政府的大力支持下，中国正在迅速扩大传统芯片产能。中国政府对新建传统芯片工厂的企业给予了最多可免除10年法人税的优惠。中芯国际表示将于2022年在总公司所在地上海建设可生产28纳米芯片的工厂，并决定投资89亿美元(约11万亿韩元)。长安汽车去年决定在重庆投资87亿元人民币，直接建设可生产12英寸级车载半导体的加工厂。
国际半导体设备与材料协会(SEMI)的资料显示，今年全球新建的42个半导体工厂中，有18个是中国工厂。与韩国1家、日本4家、台湾5家新工厂相比，这是压倒性的水平。市场调查机构Trend Force去年10月预测，中国在28纳米以上传统半导体市场上的比重将自2023年的29%提高到2027年的33%。据预测，同期台湾传统半导体市场份额将自49%降至42%。
由于中国改变战略，日本和荷兰等国的半导体设备企业正在享受巨大福利。随着中国企业大举购买传统半导体生产设备，相关企业销售额不断增加，股价暴涨。日本佳能公司认为，今年半导体设备销售额的40%将来自中国。这是五年前的两倍。东京威力科创今年也上调了业绩展望值，最近股价也刷新了历史最高记录。
在中国采取长期战略的同时，也传出了新技术开发的消息。去年3月，中国通信设备公司华为成功开发出用于设计14纳米以上半导体的“电子设计自动化(EDA)技术”，8月又推出搭载7纳米芯片的高端智能手机，震惊世界。因为这表明，尽管美国实施出口管制，中国还是有能力生产尖端半导体。据悉，虽收率较低，但中芯国际仍能利用在美国实施半导体出口管制前购入的设备生产尖端半导体。《金融时报》等外媒最近报道称，中芯国际的半导体技术将离7纳米更近一步，即将生产5纳米半导体。
美国英伟达市值总额超过2万亿美元，为世界顶尖半导体企业之一，其在上月向美国证券交易委员会(SEC)提交的2023年年度报告中，将中国华为列为了竞争对手之一。尤其是在图形处理装置(GPU)、中央处理器(CPU)、网络芯片等用于人工智能(AI)的芯片方面，华为是英伟达强有力的竞争者。
崔玹准 驻北京记者
