三星电子的“痛点”晶圆代工业务的前景变得愈发黯淡。不仅公司内其他原本被期待会与代工业务合作的部门纷纷宣布“各自为生”，三星也正式宣布将缩减对代工业务的投资。而就在上个月，三星电子会长李在镕曾表示并无分拆代工业务的计划，并表示渴望其成长。
综合3日证券公司的资料，已有10家证券公司下调了包括代工部门在内的三星系统半导体部门明年的营收预期。以NH投资证券为例，将预测值从亏损8580亿韩元上调至亏损1.949万亿韩元。原本期待明年扭亏为盈的其他证券公司也纷纷大幅下调预期，如大信证券将预测值从490亿韩元盈余调整为1.029万亿韩元亏损，元大证券则从9390亿韩元的盈余预期调整为1.058万亿韩元的亏损。
证券公司下调预期或是因为，三星电子在本次业绩说明会上全面推出“各自为生”战略。对于以公司内部其他业务部门为主要客户的代工业务来说，要改善业绩将更加困难。其中最具代表性的是存储芯片业务部，该部门表示有可能与台积电(TSMC)合作，而不是自家的代工厂。在人工智能时代备受瞩目的高带宽内存(HBM)制造中，存储芯片与代工企业之间的紧密合作至关重要，但三星电子的存储芯片业务部正在考虑将代工业务“外包”的方案。
存储芯片业务部副社长金在俊（音）在上个月31日的第三季度业绩说明会上表示，“我们正在准备与多家客户的定制型高带宽内存(HBM)业务，在相关代工伙伴的选择上，将优先考虑客户需求，灵活应对内外部情况”。
代工与智能手机业务之间的合作仍然不明朗。代工的核心产品之一是搭载于Galaxy智能手机上的应用程序处理器(AP)“Exynos”，而移动业务部被认为在明年初推出的“Galaxy S25”中很可能会排除Exynos，转而使用其他公司的产品。在业绩说明会上，当被问及此事时，设计Exynos的系统LSI业务部只是原则性的回应称“正在持续推动明年客户旗舰机适用Exynos”。而移动业务部没有对此做出回应。
围绕三星电子代工业务增长战略的疑问也在加深。当地时间10月7日，随总统尹锡悦访问菲律宾的李在镕在接受当地记者提问时表示，“渴望（代工业务的）成长，并没有分拆的想法”。但由于不断捕捉到变化的趋势，这种想法的可信度正在减弱。公司计划在短期内减少对代工业务的投资。三星电子在第三季度业绩说明会上表示，“(今年的代工业务)将考虑市场情况和投资效率，缩减投资规模”。
李在妍 记者
