据悉，SK海力士计划在美国投资40亿美元建设先进封装工厂。在美国的供应链内在化战略和更加激烈的新一代技术竞争中，半导体行业的新投资仍在持续。目前很难认为前沿产业的需求已经完全恢复，因此投资带来的负担预计也不小。市场也有预测称，存储芯片行业的业绩恢复趋势将比预期要缓慢。
据《华尔街日报》27日报道，SK海力士计划投入40亿美元左右(约5.4万亿韩元)在美国印第安纳州建造先进封装工厂。传达这一消息的多名相关人士还表示，工厂预计将于2028年投产，并将获得美国芯片法案(CSA)规定的税率奖励等支持。SK海力士相关人士表示，“正在考虑投资建设先进封装设施，但目前尚未确定”。
半导体行业的设备投资扩大动向似乎在持续。据悉，三星电子此前宣布投入170亿美元在美国得克萨斯州新建代工工厂，最近在半导体补贴谈判中向美国政府拿出了“追加投资”的杀手锏，用于人工智能(AI)的高带宽存储器(HBM)相关设备投资也计划今年比去年增加2.5倍。随着美国半导体供应链内在化战略的实施，在人工智能热潮引发的竞争加剧中，企业的投资压力越来越大。
已经有一些企业对此倍感压力，在业况尚未完全恢复的情况下，担心大幅增加投资后稍有不慎，财务健全性就会受到动摇。SK海力士代表理事社长郭鲁正当天在股东大会上表示，“希望以当年销售额为准，制定和遵守设备投资(capex)规律”，“将摒弃过度的设备投资支出，提高现金水平，提高财务健全性”。
很多人预测，短期内IT对于芯片的需求将恢复缓慢，这也是令人担忧的因素。前一天，市场调研机构TrendForce预测，DRAM价格上涨率将从今年第一季度的最高23%放缓至第二季度的3~8%。也就是说，智能手机的芯片需求尚未显著恢复，服务器市场上向“DDR5”的世代转换也没有预想的那么快。
市场也有预测称，存储芯片行业的业绩很难立即大幅改善。Nice信用评价前一天指出，“(比起HBM)移动、电脑、通用服务器等传统IT领域使用的芯片的需求，对于正式改善存储芯片业况更为必要”，“(由于制约消费的宏观经济因素)业况改善速度将是缓慢的水平”。
半导体业界期待高性能半导体的比重扩大。随着人工智能方面的需求不断扩大，如果HBM等高附加值产品在销售额中所占比重增加，预计可以在一定程度上抵消其他负面因素。郭鲁正表示，“在我们整体DRAM销量中，HBM的比特数的比重为个位数”，“今年将达到两位数，因此我认为在收益性方面会有所帮助”。
李在妍 记者
