半导体地缘经济，芯片霸主的博弈
“先进逻辑(系统)半导体能够在日本生产是我们半导体产业的一大进展。政府将继续加快实施对半导体生产等的支援政策”。
上月24日，在世界最大代工(半导体委托生产)企业台湾台积电的日本九州熊本县第一工厂开业仪式上，日本首相岸田文雄在发来的视频信息中强调将支援半导体产业。该工厂将从今年10月至12月开始生产相机、汽车等所需的12至28纳米(1纳米为10亿分之一米)系统半导体。虽然不是最先进的半导体，但考虑到目前日本量产的半导体中40纳米的性能最好，这将是一个巨大变化。以2027年启动为目标的台积电熊本第二工厂将生产6纳米先进半导体。
上世纪80~90年代初期，日本一直是世界半导体制造市场的“绝对强者”。目前，日本希望摆脱30年的停滞，实现巨大的复苏，在卷心菜地前建起的台积电熊本第一工厂是日本变化动向的象征地。
日本政府在2021年6月公布“半导体、数字产业战略”后，为发展半导体产业而积极行动。此次战略的特点是，不仅加强半导体企业的竞争力，还重视“经济安全”。为创造被称为“产业大米”的半导体在日本的生产环境，与过去不同，即使不是日本企业，如果能够在日本建立生产据点，也会果断给予支援。
台积电熊本第一工厂的事业经费预算共1.1万亿日元，其中，日本政府提供了4760亿日元补贴，占40%左右，预计从今年年底开始施工的第二工厂也将投入约7300亿日元。日本还决定向美国半导体企业美光科技位于广岛的工厂提供最高1385亿日元的补贴。
日本还计划利用美中对立引发的供应链重组等半导体领域的巨变期，重返“半导体制造强国”行列。丰田、NTT等8家代表日本的主要大企业团结一心，于2022年11月成立了半导体制造公司“Rapidus”(拉丁语，意思为快)。该公司于去年9月在北海道千岁市开始建设工厂，计划于2025年试生产2纳米半导体后，于2027年左右正式量产。日本政府已经决定向Rapidus提供3300亿日元补贴，并计划追加提供5900亿日元，共投入9200亿日元。从参与Rapidus的大企业出资73亿日元来看，实际上，该企业是政府主导的“国策企业”。
日本也深知，在国际竞争激烈的半导体制造领域，短期内重新回归“强国行列”并非易事。因此，日本选择与同盟国和友好国家合作。Rapidus为了与美国信息技术(IT)大企业IBM合作生产2纳米半导体，决定不仅是共同研究，还将合作培养技术人员、开拓销售点等。上月与加拿大人工智能(AI)半导体初创企业Tenstorent签订了以2纳米工艺为基础的人工智能半导体共同开发合同，目标是于2028年实现量产。此外，还与比利时综合半导体研究所IMEC、法国电子信息技术研究所(CEA-Leti)、荷兰半导体设备企业ASML紧密合作。
日本的追赶不仅仅停留在系统半导体上。生产NAND闪存的日本Kioxia(原东芝)和美国 Western Digital(WD)在两国政府的全力支持下推进合并。如果两家公司合并，那将超越该领域市场占有率排名第二的SK海力士，与排名第一的三星电子不相上下。
《日本经济新闻》强调，日本政府的想法是稳定半导体的国内供应链，将目前只有5%的半导体自给率提高到2031年的44%。这或是日本“半导体复活”的最后机会。
金昭延 驻东京记者
