将于总理官邸会见7名管理层人士
“可能会要求加强投资和合作”
日本首相岸田文雄将与三星电子等世界级半导体企业代表会面，要求加强投资和合作。随着针对中国的半导体供应链重组趋势加强，日本政府正在积极展开行动。
《读卖新闻》17日报道称，日本首相岸田文雄将于18日在东京首相官邸会见世界级半导体企业代表和首席执行官(CEO)等7人。三星电子、台积电、英特尔、IBM、美光科技、Applied Materials(AMAT)、比利时IMEC等半导体企业总裁将参加面谈。该报称，世界级半导体企业的管理层齐聚一堂是非常罕见的。从经济安全的观点来看，半导体的重要性正在提高，因此此次会面的目的应该是加强日本半导体产业的竞争力。
日本官房长官松野博一也在当天的例行记者会上表示，加强半导体供应链不是一个国家可以实现的。与志同道合的国家和地区的合作非常重要，为了明天能顺利面谈，正在进行协调。
在半导体材料、零部件、设备领域具有世界竞争力的日本正在努力在本国建立半导体生产设施。世界最大的代工企业台积电开始在九州熊本县建设半导体工厂，计划2024年底启动。美光科技也在增设广岛县工厂，英特尔正在考虑在日本开设研究开发据点。IBM和IMEC正在与由8家日本主要企业参与创建的新生尖端半导体公司“Rapidus”进行合作。
随着国际社会的供应链重组趋势，韩日也在加快步伐。7日，尹锡悦总统在韩日首脑会谈上就经济合作表示，促进韩国的芯片制造商与日本优秀的材料·零部件·装备企业联手构建富有韧性的供应链，双方一致同意在该领域加强合作。
韩国撤回了材料、零部件、设备国产化的方针，转而加强同日本的合作。预计这种趋势还会持续下去。《日本经济新闻》14日报道称，三星电子计划在日本神奈川县横滨市投入300亿日元建设尖端半导体设备试制品生产线。该报分析称，这是为了通过与具有高技术能力的日本材料及半导体设备制造企业共同开发来提高生产技术。
金昭延 驻东京记者
