被视为中国半导体自主化“先锋”的动态随机存取存储器（DRAM）企业长鑫科技集团股份有限公司（CXMT，下称“长鑫科技”），27日在上海证券交易所挂牌上市后，市值随即登顶中国A股市场。
长鑫科技当天在被称为“中国版纳斯达克”的科创板开盘报49.50元，较8.66元的发行价上涨471.6%。盘中股价一度升至55.03元，最终收报49.00元，较发行价上涨约465.82%。按收盘价计算，其总市值约为3.28万亿元，超过中国工商银行，位居中国内地上市公司之首。科创板新股上市后的前5个交易日不设涨跌幅限制。长鑫科技目前的市值约相当于三星电子市值的47%。
长鑫科技此次首次公开募股（IPO）发行新股66.88亿股，募集资金579.2亿元。若超额配售选择权全部行使，募资规模将增至666.1亿元。这是今年以来亚洲规模最大的IPO，也超过中芯国际（SMIC）2020年的募资规模，成为中国半导体企业历来最大规模的IPO。
长鑫科技成立于2016年，是中国代表性存储芯片企业，正在向由三星电子、SK海力士和美国美光科技形成寡头格局的全球DRAM市场发起挑战。今年第一季度，按销售额计算，长鑫科技在全球DRAM市场的份额达到8%，较去年同期的3%大幅提升。据悉，此次IPO募集的资金将用于扩充和升级12英寸DRAM生产线，以及开展高带宽内存（HBM）研发等。
中国业内专家认为，此次上市意味着中国半导体自主化战略正从技术追赶阶段转入大规模扩充产能阶段。科技与战略风云学会副会长陈经在谈及长鑫科技的崛起时表示，这意味着中国首次拥有了一家具备雄厚资本、产能和技术实力，并具有全球竞争力的存储芯片制造商。
不过，也有观点持谨慎态度。长鑫科技与全球领先厂商在先进DRAM和高带宽内存技术方面仍存在差距，考虑到存储芯片行业每3至4年经历一次景气周期，不排除其上市初期的股价即已触顶。还有分析认为，当天股价大幅上涨，也可能与上市初期限售股份约占总股本的94%、可自由流通股份仅约占6%有关。
李廷娟 驻北京记者
