据当地时间 15 日消息，美国与中国台湾地区签署贸易协议，美国对台征收的对等关税降至 15%。作为协议的一部分，台湾企业和政府层面需分别向美国提供总额高达 2500 亿美元的直接投资和信贷担保。
美国商务部在声明中指出，台湾的半导体和科技公司计划在美国本土增资至少 2500 亿美元，以扩大在美生产能力。同时，台湾方面还将提供至少 2500 亿美元的信用担保，旨在鼓励台湾企业增加对美投资，并支持美国建立和扩大完整的半导体供应链及产业生态系统。投资重点将集中在尖端半导体制造、人工智能（AI）和能源领域的生产与创新基础设施建设上。
根据协议，美国将台湾输美产品的对等关税从原先的 20% 降低至 15%，与韩国、日本的税率相同。同时，仿制药及其原料、航空器零部件以及美国国内难以获取的部分天然资源等产品将享受完全的关税豁免。
协议还包括针对半导体产业的优惠措施。对于正在美国建设新厂的台湾企业，在建设期间，可按新工厂规划产能的至多 2.5 倍，免关税向美国出口半导体和晶圆。工厂建成后，免关税出口额度调整为实际产能的 1.5 倍。
据《纽约时报》报道，台湾半导体龙头企业台积电（TSMC）已在美国亚利桑那州建成或扩建了 6 座半导体生产设施。根据新签署的协议，该公司计划再增建 5 座工厂。台积电发言人表示，公司将根据市场需求，继续在美国和台湾两地进行投资。
美国商务部长雷蒙多在接受 CNBC 采访时表示，台积电在美产能有望翻番，并透露该公司最近购入了亚利桑那州工厂附近数百万英亩的土地。她还表示，除了台积电，预计将有数百家与半导体生产相关的台湾企业赴美投资，最终目标是将台湾半导体整体供应链和 40% 的产能转移到美国。雷蒙多警告说，如果台湾企业不在美国设厂，其部分产品可能面临高达 100% 的关税。此外，双方还同意将台湾产汽车零部件、木材、原木及木材衍生品的关税限制在最高 15%。
根据去年 11 月韩美首脑会谈后发布的联合情况说明书，美国承诺未来在半导体关税方面不会给予韩国比其他国家更不利的待遇。外界普遍认为，这项 “最惠国待遇” 主要针对的是对美半导体出口量超过韩国的台湾地区。因此，美台此次达成的协议，将对在对美半导体出口领域与台湾存在竞争关系的韩国企业产生何种影响，值得关注。
该协议的签署正值中美贸易摩擦持续、两国在技术领域竞争加剧之际。美国政府将中国大陆可能对台湾地区采取的行动视为潜在的供应链风险，因此，该协议的核心目标是提高美国半导体产业的自主性。美国商务部强调，这项协议是美国成为全球下一代技术、先进制造和创新中心的重要里程碑。
金元哲 驻华盛顿记者
