当地时间8日，据路透社等媒体报道，美国政府决定向世界最大代工(半导体委托生产)企业台积电提供66亿美元规模的补贴，以及约50亿美元的低息贷款。
从路透社和美联社等媒体的报道来看，美国商务部宣布计划向台积电提供最多高达116亿美元规模的补贴及贷款。台积电也在美国政府的支持下，当天公开了承诺，将投资规模从原来的400亿美元扩大到650亿美元，共增加250亿美元。到2030年，在亚利桑那州建设第三家半导体工厂。美商务部称，对台积电的投资计划是“美国历史上规模最大的对外直接投资”。同时，美商务部认为，这将给美国国内创造6000个尖端和高薪工作岗位以及2万多个建设相关工作岗位。
台积电已经在亚利桑那州凤凰城投入400亿美元建设两家工厂，第一工厂2025年上半年将开始首次量产，预计将采用4纳米工艺制造芯片，第二、三工厂将采用3纳米工艺和最先进的2纳米工艺，美商务部期待第二工厂从2028年开始量产。路透社报道称，美商务部长吉娜•雷蒙多表示，“这些是支撑所有人工智能芯片、支撑我们经济所需技术的必要组成部分，但坦率地说，它们也是21世纪军事和国家安全机构所需的技术”。
路透社援引消息人士报道称，预计下周将出台对三星电子的补贴计划。此前，彭博社曾报道称，三星电子将获得60亿美元以上的补贴。上月20日，美国政府还表示，已完成向英特尔提供最高85亿美元补贴和110亿美元规模贷款的预备协议。
美国商务部和台积电在美国财政部长珍妮特•耶伦访华之际，宣布了此次投资和补助政策。本月7日，美财政部长耶伦与中国国务院总理李强举行了会谈。据美联社报道，对此，美国政府相关人士在回答对于在公布投资计划之前，是否考虑到了围绕台湾的敏感地缘政治问题，从而事先向中国告知了投资计划等相关问题时表示，“此次公布的重点只是发展美国制造业”。
美国政府对半导体领域的支援是根据2022年制定的《芯片与科学法案》，该法案旨在支持在本国投资的半导体企业，主要内容是在美国国内半导体研究和生产等方面投入520亿美元。
张艺智 记者
