美国《芯片与科学法案》补贴的首次最大规模补贴花落美国本国企业格芯（Global Foundries）。最近有观察认为，由于补贴谈判困难和经济衰退，在美国建设半导体工厂的步伐正在放缓，因此，拜登政府在下一轮补贴中会选择本土的英特尔、台湾的台积电还是韩国的三星电子，备受关注。
美国商务部于当地时间19日宣布，将向格芯提供15亿美元的补贴，用于投资和扩建位于纽约和佛蒙特州的新工厂。最终协议将在实地调查后敲定，资金将随着投资的进展分阶段投入。
美国政府于去年12月宣布向英国军工企业贝宜系统（BAE Systems）和当地半导体公司微芯科技（Microchip Technology）提供补贴。对格芯的补贴是《芯片与科学法案》颁布以来的首次大规模补贴。
商务部长吉娜·雷蒙多表示，在整个新冠疫情期间，美国汽车行业不得不因半导体供应短缺而停摆。有了今天的支持，这种情况再也不会发生了。拜登政府2022年颁布了《芯片法案》，法案规定由政府提供527亿美元的补贴，以减少半导体等关键产业对中国的依赖，提高制造业的竞争力。
对正在美国建设大规模半导体工厂的主要半导体公司的支持尚未最终确定。英特尔目前正在俄亥俄州建造一座规模为200亿美元的半导体工厂，其亚利桑那州工厂的大规模扩建也在进行之中。台积电在亚利桑那州投资400亿美元、三星在得克萨斯州投资173亿美元建设半导体工厂。
然而，由于没有进一步的补贴消息，市场担心主要半导体公司正在放慢建厂步伐。《芯片法案》规定，如果企业获得超额利润，需与美国政府分享利润，但是所分享的利润最多不会超过补贴总额的75%。此外还有更加苛刻的条件，如限制在中国扩建工厂、需提交详细的财报资料。
包括三星电子和SK海力士在内的韩国半导体企业也高度警惕。在19日举行的韩国半导体行业协会大会上，SK海力士公司总裁郭鲁正表示，正在慎重考虑在美国建设尖端半导体工厂，选定厂址后，将会申请补贴。一位半导体业内人士表示，自去年以来，三星也一直在与美国政府进行各种谈判，以获得补贴。
美国国内政局也可能是影响补贴谈判的一个因素。在今年大选中寻求连任的拜登将《芯片法案》与《通胀削减法案》(IRA)一起作为其主要经济成就加以宣传。据预测，拜登将在下月7日发表其任期内最后一次国情咨文演讲，届时将有更多的补贴案出炉。
李岏 记者
