在美国对华出口限制的大背景下，中国华为的最新款智能手机使用了韩国半导体厂商SK海力士生产的芯片，这一消息引发争议。
彭博社7日报道称，半导体行业观察机构TechInsights对华为最新款智能手机“Mate 60 Pro”进行了拆解分析，结果显示，手机配件中包括SK海力士的智能手机专用LPDDR5芯片与NAND闪存。彭博社报道称，据TechInsights发布的消息，Mate 60 Pro的零配件大部分由中国企业供应，然而其芯片使用了海外企业海力士的产品，这令人十分意外。该手机是华为采用7纳米(十亿分之一米)超微工程处理器开发的最新款智能手机，在美国严厉的对华出口制裁下，中国仍成功制造出高性能产品，这引发了质疑。
SK海力士表示，了解到华为新产品使用了本公司存储芯片，已向美国商务部产业安全局举报，并已展开调查了解事情经过。SK海力士表示，美国对华为实施制裁措施后，公司已没有与华为进行业务往来，完全执行了美国政府的出口限制措施。
彭博社报道称，不清楚华为是如何从海力士采购到存储芯片的。有一种可能是华为使用了美国全面实施贸易制裁前，即2020年前积累的零配件库存。在唐纳德·特朗普政府时期，美国曾以中国政府在华为通信设备中安装黑客工具窃取机密为由，将华为及其子公司列入了美国商务部的黑名单(限制交易名单)，对其实施出口限制。
2020年5月，美国政府再度升级对华为的管制措施，将禁止向华为出口含有美国技术的半导体企业由本国扩大到海外，同年8月，为阻止半导体的迂回流入，美国政府再次将分布在世界20国的华为子公司列入黑名单。事后，华为并未对媒体的相关提问做出回复。
此前，美国众议院外交事务委员会主席迈克尔·麦考尔主张，应对中国最大的半导体代工公司——中芯国际（SMIC）开发华为智能手机半导体的过程进行调查，看其过程是否存在违反美国制裁的行为。
金会昇 高级记者
