苹果 CEO 蒂姆・库克表示 “芯片短缺已经到了无法生产 iPhone 的地步”，特斯拉 CEO 埃隆・马斯克则称 “我们要自己制造芯片”。
由人工智能（AI）引发的芯片短缺问题正日益严峻。不仅是三星电子与 SK 海力士生产的存储芯片，连充当智能手机、自动驾驶电动汽车、机器人等“大脑”的系统芯片（逻辑芯片）也出现全面供应紧张。全球大型科技企业的首席执行官们接连诉苦，并忙于应对之策。
首当其冲的是全球智能手机市场份额第一的美国苹果公司。苹果 CEO 蒂姆•库克在当地时间上月 29 日的业绩说明会上表示：“目前 iPhone 正面临供应限制，难以预测供需失衡何时缓解。”他指出：“限制供应的主要因素在于生产我们系统芯片（SoC）所依赖的 3 纳米等先进制程。”
苹果将用于 iPhone、iPad、MacBook 等的自研芯片（A 系列与 M 系列）全数委托全球最大代工厂台积电（TSMC）生产。尽管新近推出的“iPhone 17”系列在中国、印度等地热销，但由于台积电产能跟不上需求，销售已受到影响。苹果当天还暗示“存储芯片价格预计也将大幅上涨”，并表示正在筹备进一步应对措施。分析认为，受人工智能投资需求带动，搭载于 SoC 的高性能存储芯片价格骤涨，导致成本压力加剧。
特斯拉 CEO 埃隆•马斯克则抛出“将挑战芯片制造”的惊人之言。特斯拉曾是向三星电子代工厂下达数万亿韩元规模下一代 AI 芯片（AI5 及 AI6）订单的“大客户”。
马斯克在上月 28 日的业绩发布会上强调，未来三到四年内，人工智能逻辑芯片和存储芯片将是制约特斯拉发展的关键因素。他表示，尽管深知半导体制造难度巨大，但特斯拉必须挑战自我，建设集芯片制造与封装于一体的大型半导体工厂，即所谓的 “Tera-fab”。
这项 “自给自足” 战略旨在通过自主生产用于自动驾驶电动汽车和机器人的 AI 芯片，从而降低地缘政治风险和芯片供应短缺带来的影响。有解读称，特斯拉已开始认真考虑“自主生产芯片”这一选项，这超出三星内部之前的预料。
全球人工智能投资热潮与半导体制造商相对保守的投资策略，共同加剧了市场对供需失衡的担忧。尽管三星电子、海力士等存储芯片巨头已增加设备投资以应对需求增长，但仍表示将 “密切关注市场动态，灵活调整策略”，保持谨慎态度。韩国企业评价机构近期发布报告称，自 2012 年形成寡头垄断格局以来，全球三大存储芯片厂商已达成共识，不再盲目扩张产能，而是根据市场行情合理调控供应量。
朴钟午 记者
