韩国企业在美国投资建设半导体工厂，如果获得美国政府补贴，今后10年在华半导体产能增幅不得超过5%，该规定最近被公开。虽然该规定与当初担心中国工厂的升级换代有可能被完全禁止的忧虑相比有所缓解，但来自美国的“半导体枷锁”规定仍然层出不穷。
美国商务部当地时间21日公开了半导体补贴的具体条款，其内容为位于中国国内的尖端半导体工厂可在5%以内扩大产能，鉴于技术进步带来的单位晶圆(半导体制造用硅板）面积存储容量增加不被视为产能增长。当初美国制定的《芯片和科学法案》规定,获得美国政府补贴的企业10年内在华不能“实质性地扩大”半导体产能，但在细则中却放宽了部分限制条款。有评价称，对于在中国运营大规模尖端半导体生产设施的三星电子和SK海力士来说，暂且避免了最坏的情况。
但是风险并没有消失，美国政府上月公布的“枷锁条款”依然如故。以接受补贴为条件，要求过多的信息，因此韩国的尖端半导体技术和商业机密可能会泄露。而且还有条款规定如果获得一定水平的利润时，须返还部分补贴。韩国企业对华半导体设备出口限制问题，虽然得到了美国政府1年的豁免，但出现变数的可能性也很高。
拜登政府在外交及安全领域强调同盟，但在经济领域却公然提出“美国优先”和“保护主义”，强迫同盟遭受损失的认识不断扩散。继美国《通胀削减法案》(IRA)导致韩国产电动汽车受到歧视后，又通过限制对华出口半导体，优先考虑美国半导体产业的复苏，因此很多人担心韩国尖端半导体技术可能最终被美国所夺走。
美国似乎也考虑到了这种反对而让了一步，但基本政策完全没有改变。韩国政府和企业不应该满足于这种“护栏放宽”，而应更加积极地提出要求并协商。尹锡悦总统将在4月举行的韩美首脑会谈上，届时可能再次以韩美安全为由，在半导体问题上会全盘接受美国的建议，以此期待今后美国的“善待”，这种方式是绝对行不通的。希望不要重蹈用“款待总统”来交换“韩国未来”的愚蠢覆辙。
