试图在本国构建整个半导体供应链的美国公开了半导体投资补贴的支付条件，而通过大规模投资在美国建设工厂的韩国企业不得不承受美国单方面规定的苛刻条件。
美国商务部上月28日公开的半导体投资补贴支付条件将美国的国家利益和安全放在首位。其中还包括，优先向有助于美国开发尖端武器的半导体企业支付补贴。如果获得1.5亿美元(约2000亿韩元)以上补贴的企业获得超过一定水平的利润，美国政府将收回一部分补贴。也有人指出，审查企业能否长期运营工厂的条款实际上是要求企业交出营业机密和技术。
美国还明确规定若企业与中国等“担忧国”共同研究或共享技术许可时，需返还全部补贴金。使中国国内生产设施在10年内无法升级到一定水平以上的“护栏”标准也将即将公开。美国很有可能强迫在中国拥有大规模生产设施、依赖市场40%以上的韩国半导体企业做出生死攸关的选择和让步。
美国为了在与中国的技术霸权竞争中获胜，一直将韩国、日本、中国台湾等国家和地区捆绑在一起推进“半导体同盟”。美国试图重组全球半导体分工体系，设计由美国主导，生产由韩国和台湾主导，零部件、材料由日本主导。可以看出美国的意图是，通过补贴将韩国和台湾企业吸引到美国国内，最终扩大美国半导体生产能力。
美国拜登政府一直将通过恢复美国制造业重建中产阶级作为重要的国内政治话题。拜登1日也向民主党众议员炫耀《芯片与科学法案》的实施和韩国企业的投资，自夸“对于投资方来说美国是最安全的地方”。但如果美国一直要求盟国在对华竞争中发挥更大作用，同时美国继续持只把本国产业和劳动者放在首位的保护主义态度，同盟的凝聚力将不可避免地减弱。
一直强调同盟的美国却将韩国半导体产业整体推向进退两难的困境中，韩国政府和企业应该明确而坚决地提出问题，不能重蹈像去年美国《通胀削减法》(IRA)把韩国产电动汽车排除在补贴对象之外那样的覆辙。
