王毅在外长会议上提及美国《芯片和科学法案》《通胀削减法》
强调中韩两国“同病相怜”
针对美国在两个月前出台的对华芯片制造设备和超级电脑技术出口管制措施，中方已在世界贸易组织（WTO）起诉美国。中方呼吁韩中应共同应对美国为重组半导体等产业供应链而扰乱市场的行为。
中国商务部12日晚在官网上发布声明称，美方滥用出口管制措施，违反世界贸易组织规则。中方已将美国对华芯片等产品的出口管制措施诉诸世贸组织争端解决机制，以捍卫自身合法利益。美国出口管制措施威胁全球产业链供应链稳定，破坏国际经贸秩序，敦促美国放弃零和博弈思维，及时纠正错误做法。
美国在10月7日出台对华芯片等产品出口管制措施，并称中国会利用尖端半导体技术对武器进行升级，这对美国安全造成威胁。这一措施出台后，美国企业和使用美国原创技术的企业原则上禁止向中国出售18纳米以下DRAM、128层以上NAND闪存、14纳米以下逻辑芯片的制造装备。
中方此次起诉美国是在世贸组织纠纷处理小组委员会9日裁定美国2018年对中国等国征收的钢铁、铝制品高额关税违反贸易规定之后进行的。美国贸易代表办公室（USTR）表示，涉及国家安全的问题不是世界贸易组织的审查对象。美国的立场是，半导体制造设备出口管制属于安全问题，因此如果世界贸易组织做出不利的裁决，美国不会接受。由于目前世贸组织纠纷解决程序规定的负责终审的上诉机构因未达到活动所需的最少委员人数（3人），处于停摆状态。因此，中国想通过此次起诉推翻美国的决定实际上是不可能的。
在这种情况下，当天中共中央政治局委员兼外交部长王毅在同韩国外交部长官朴振举行的视频会晤中也以强烈的语气谴责了美国的产业政策。据中国外交部发布的消息，王毅强调，美国制定所谓《芯片和科学法案》、《通货膨胀削减法案》以及拒绝世界贸易组织裁定，明显损害包括中国和韩国在内的各国的正当权益。这再次证明美国恰恰是国际规则的破坏者，而不是建设者。各方应站出来，共同抵制这种逆全球化的陈旧思维和单边霸凌，共同维护和践行真正的多边主义。韩国外交部也发布报道资料称，双方同意携手推动供应链互联互通，加快韩中自由贸易协定（FTA）第二阶段谈判，在多个领域取得实质性合作成果。但资料中没有提及王毅谴责美国的内容。
此外，据彭博社援引未透露姓名的消息人士的话报道，日本和荷兰也在停止向中国出售半导体制造设备方面与美国原则上达成协议。美国政府认为，如果半导体设备材料技术领先的日本和拥有世界唯一极紫外(EUV)光刻机的ASML的荷兰不参与进来，出口管制的效果就会下降，因此一直在对这两个国家进行说服工作。通过此次决定，中国半导体业界将无法进口生产7纳米以下芯片所必须的极紫外光刻机，预计将受到相当大的打击。
李本宁 驻华盛顿记者 崔玹准 驻北京记者
