三星电子更换半导体业务负责人已满一年。在这段时间里，三星接连丢掉了诸如韩国国内营业利润第一、全球DRAM市占率第一等长期保持的多项“王冠”，悉数让位于竞争对手。过去一年，三星半导体的持续低迷被证明并非短期波动，而更像是一场深层“危机”。
那么，三星何时能走出这场危机？近期，三星电子内部普遍形成共识：要重建技术竞争力，至少还需3至5年。这意味着，三星必须做好打一场“长期战”的准备。本文将梳理当前三星半导体的真实处境，并探讨其反弹所需的前提条件。
■盈利创15年来最低，仅为竞争对手的十分之一
根据三星电子21日公布的财务报表，2024年第一季度半导体（DS）部门的营业利润率仅为4.4%。剔除自2022年底开始的“半导体寒冬”影响，这一数据是自2009年第二季度（3.9%）以来的最低值。随着在人工智能（AI）时代的技术竞争中落后，三星的盈利能力进一步恶化，几乎跌至15年来的最低点。相较之下，竞争对手SK海力士今年一季度的营业利润率高达42.2%。去年5月21日，三星将半导体负责人更换为副会长全永铉。当时已有迹象显示危机正在酝酿，如今这一趋势已成为冷酷现实。
盈利能力的下滑，凸显出技术竞争力的薄弱。半导体业务的利润率不仅受市场行情影响，还与高端产品的销售占比、生产良率等因素密切相关。如果因技术不足而难以大量销售高带宽内存（HBM）等先进产品，同时良率偏低，盈利能力自然会受到严重冲击。这也反映出，三星亟需弥补的技术差距依然巨大，因此被视为一场艰难的“长期战”。
■中国快速崛起……“市场压力增大”
这场长期战中，除了内部的技术竞争力，外部变量同样不可忽视。其中，尤需警惕的就是中国的崛起。中国内存芯片产业的快速成长，本身就对三星构成巨大威胁。根据韩国信用评级公司发布的报告，中国长鑫存储（CXMT）去年仅占DRAM出货量的2.3%，但预计在未来几年内将上升至接近10%。同时，生产NAND闪存的长江存储（YMTC）也在急速扩张。尽管其目前仍以旧型号产品为主，但其增长速度已在迅速蚕食包括三星在内的传统巨头的市场基础。
更具挑战性的是，中国企业的“规模扩张”战略可能进一步压低整个存储芯片市场行情。过去，DRAM行业由“三强”主导，通过在市场疲软时减产以维持价格稳定。但如今，中国企业依赖政府支持，即便亏损，也会以低价大量出货优先抢占市场份额。这使得通过调控供应来恢复市场的传统方式日益失效。例如，长鑫存储近期销售的某些产品，价格比同类产品最多低50%。
■中美冲突会给三星争取到时间吗？
中国企业的扩张势头是否会受到遏制，关键在于美国的出口管制政策。如果美国进一步加强对半导体设备出口的限制，将有可能减缓中国厂商的扩产步伐。目前，业界正密切关注长鑫存储是否会被列入美国“实体清单（Entity List）”。一旦被列入，该企业将几乎无法采购以美国技术为基础的关键设备和材料，而半导体设备普遍依赖美国技术，这将严重制约其产能扩展。
不过，美国的贸易政策对三星而言也是一把“双刃剑”。因为中国不仅是三星的重要市场，也是一大生产基地。如果因防止技术外泄，美国限制三星向中国NAND闪存工厂引入新设备，或进一步压缩可向中国出口的半导体种类，三星将面临更大困境。事实上，美国去年底已限制所有高带宽内存产品的对华出口。
■AI发展速度亦是关键变量
人工智能产业的发展速度也是决定三星半导体未来的核心变量。如果AI产业继续高速发展，对于起步较晚的三星来说，追赶难度将进一步加大。三星半导体危机正是随着AI时代的到来而愈发明显，其重要性不容小觑。
尤其值得关注的是AI芯片巨头英伟达的下一步动作。AI芯片所需的高带宽内存产品，其升级换代节奏几乎由英伟达主导。SK海力士自去年3月起已开始向英伟达供应第五代HBM（HBM3E），而三星至今尚未获得明确采购信号。如果英伟达直接迈向第六代（HBM4）产品，三星由于缺乏第五代产品的供应记录，可能在竞争中处于不利地位。SK海力士已于今年3月向英伟达提供了第六代产品的样品。
李在妍 记者
