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美国限制对华出口HBM芯片……海力士、三星电子难逃一劫

中国:坚决反对经济胁迫的行为

图片来源:盖帝图像

美国政府宣布限制向中国出口用于开发人工智能(AI)的核心部件——高带宽存储器(HBM)。由于中国最近加快了自主开发人工智能半导体的速度,美国政府正试图阻止关键部件的供应。这也将影响三星电子等韩国公司对中国的出口。中国政府立即反击,称 “坚决反对经济胁迫的行为”。

美国商务部产业安全局(BIS)当地时间2日发布新一轮对华半导体出口管制措施,某些特定高带宽存储器产品被列入出口管制清单。商务部长吉娜•雷蒙多表示,该措施的目的是削弱“中国制造用于军事的先进芯片的能力”。

HBM是通过垂直堆叠多个DRAM制造的高性能存储器。它通常被用于人工智能学习和推理。它对于制造人工智能半导体至关重要。目前只有韩国的SK海力士和三星电子以及美国的美光生产这种产品。美光目前已不向中国供货。

人工智能半导体市场由英伟达主导,控制着90%以上的市场份额。美国已阻止英伟达向中国出口其人工智能半导体。因此中国正在加速自主开发人工智能半导体。美国此次阻止核心部件的供应,目的是阻止中国的自主开发。

美国商务部在此次出口管制措施中采用了《外国直接产品规则》(FDPR•Foreign Direct Product Rules)。这意味着,即使是在外国制造的产品,如果使用的是美国软件,商务部也可以限制其出口。美国的半导体设计软件占有80%的份额。

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商务部已决定对“内存带宽密度”(memory bandwidth density)高于每平方毫米每秒2千兆字节(GB)的产品进行管制,而目前所有的高带宽内存堆栈(多层内存芯片)都超过了这一水准。

此前,美国政府为阻止美国尖端技术泄露给“受关注国家”,于2022年10月修订了《出口管理条例》(EAR),加强半导体制造设备对中国出口管制的措施。此后,美国还说服包括韩国在内的盟国采取类似的出口管制措施。

美国发布对华半导体出口管制措施后,中国商务部表示,该措施进一步加严对半导体制造设备、存储芯片等物项的对华出口管制,并将136家中国实体增列至出口管制实体清单,还拓展长臂管辖,对中国与第三国贸易横加干涉,是典型的经济胁迫行为和非市场做法。美方不断泛化国家安全概念,滥用出口管制措施,实施单边霸凌行径。中方对此坚决反对。美方滥用管制措施严重阻碍各国正常经贸往来,严重破坏市场规则和国际经贸秩序,严重威胁全球产业链供应链稳定。中方将采取必要措施,坚决维护自身正当权益。

金元哲 记者

韩語原文: https://www.hani.co.kr/arti/international/america/1170377.html

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