英特尔扩大代工规模，确保公平、ARM纳斯达克上市“双赢”
三星和TSMC主要客户苹果、高通等有可能流失
投身于代工(半导体委托生产)业务的英特尔与半导体设计专门公司ARM携手，对第二大代工厂三星电子的影响备受关注。存储器半导体排名第一的三星电子曾提出雄心勃勃的计划，20年内投资300万亿韩元在龙仁建设半导体工厂，超过全球最大晶圆代工厂台积电（TSMC）。如果英特尔的代工竞争力加强，三星有可能被TSMC和英特尔挤到一边。
英特尔13日表示，英特尔代工服务(IFS)和ARM将共同利用英特尔的18埃(1.8纳米水平，10亿分之1.8米)工艺生产用于移动设备的系统级芯片(SoC)。两家企业计划首先将重点放在移动半导体的设计上，之后将合作扩大到汽车、物联网(IoT)、数据中心、航空宇宙产业用半导体领域。ARM是世界最大的移动半导体设计资产(IP)企业，虽然与苹果、高通等合作，但与一直以来追求独立半导体设计的英特尔相距甚远。
英特尔首席执行官(CEO)帕特•基辛格表示，通过此次合作，将扩大市场机会，给想要使用业界最高水平的开放型工程企业带来新的机会。
据分析，此次合作是英特尔试图找回半导体最强者这一荣誉的杀手锏。英特尔虽然从设计到制造，一直是世界第一半导体企业，但在过去5年里，随着研究开发落后，竞争力急剧下降。为了扭转这一局面，英特尔在2021年借助美国政府的半导体产业支援政策，投身于代工业务。英特尔推出代工服务，世界顶级半导体设备企业荷兰ASML的新一代极紫外光刻机(EUV)横扫世界，计划2024年生产2纳米产品，2025年生产1.8纳米产品。苹果和高通等客户公司，也提出引进ARM进入市场的方案。ARM首席执行官(CEO)哈斯也提出了两家公司的合作意义，表示可以将英特尔代工服务打造成客户公司的核心代工合作伙伴。
如果英特尔和ARM的合作成功，今后代工市场将由TSMC独占鳌头，三星电子和英特尔之间的第2位竞争有可能加剧。据悉，像英特尔正在开发的1.8纳米工程一样，TSMC和三星电子也以2025年批量生产为目标，正在开发2纳米工程。彭博社分析称，英特尔作为外包芯片制造企业，为了吸引顾客，与ARM进行合作，英特尔向竞争公司开放工厂，试图挽回被制造力量领先的TSMC和三星电子夺走的地位。
对于英特尔和ARM的联盟，韩国半导体业界专家们表示，效果还有待观察，持慎重立场。 一位半导体业界相关人士表示，英特尔开发出了纳米技术制造工程，但是提高收率能否达到实际批量生产半导体的水平还有待观察。产业研究院专门研究员金良彭（音）在与《韩民族日报》的通话中表示，英特尔目前并不具备生产1.8纳米级的生产能力。 在实物没有批量生产的情况下，不能认为市场地位巩固的TSMC和三星电子马上就会受到威胁。
玉基源 记者
