于美国政府要求提交资料的最后期限8日提交
当地时间8日，韩国三星电子和SK海力士集团提交了美国政府要求提供的半导体供应链相关信息。据悉，与其他跨国半导体企业一样，提交的资料中并未包含敏感信息。
韩国三星电子和SK海力士集团华盛顿事务所相关人士当天下午表示，已经向美国商务部提交了资料，且提交的资料中并未包含具体客户公司信息等敏感内容。
美国政府从一开始就向全球半导体企业索要客户公司信息、库存、销售状况等26项内容。半导体企业对提交机密信息向美国政府表示为难后，双方达成了以提交车用、PC用、移动用等领域半导体产销状况代替详细信息的方案。
半导体企业提交的资料可能通过美国联邦政府官网向公众公开，但韩国三星电子等企业均要求不能向公众公开资料。SK海力士集团分别提交了公开资料和非公开资料。在公开资料中，主要生产存储芯片的企业SK海力士强调，此次事件起因是车用芯片供应不足，本企业与此次事件关联性低。
截至7日晚11时59分，在美国联邦政府官网上共有67家跨国企业和大学已提交了半导体供应链信息。包括全球最大半导体代加工企业台湾台积电(TSMC)在内，美国的美光公司、以色列Tower-半导体公司等都已提交资料。若加上8日提交资料的三星集团等企业，预计该数字还将大幅增加。
预计美国商务部将对资料进行研究，并制定下一步措施。华盛顿一位消息人士表示，美国政府收集数据的目的是调查半导体供应不足现象的原因，因此美国商务部随后采取的措施取决于有多少企业提交了多少详细信息。该相关人士还预测，若有必要，美国商务部或将与相关企业进行一对一确认或要求企业提交补充资料。美国商务部长吉娜•雷蒙多（Gina Raimondo）在接受路透社采访时表示，若半导体公司提交的资料难以令人满意，或将进一步采取措施。不过，自美国政府9月要求企业提供资料以来，半导体企业经过几周讨论后才决定提交资料，因此，半导体企业是否会响应美国政府的进一步要求还是未知数。
韩国产业部长官文胜煜于9日在华盛顿与雷蒙多举行会谈，讨论两国在半导体供应链方面的合作方案。双方还讨论设立韩美产业领域高层磋商机制。此外，文胜煜同美方就美欧达成的钢铁关税协议给韩企对出口造成的影响、后续措施进行讨论。
黄俊范 驻华盛顿记者
