就在美国商务部要求韩国企业提交半导体供应链信息时限（当地时间8日）的前一天，台积电(TSMC)等主要企业陆续提交了相关材料。但据悉，大部分敏感信息都被排除在外，因此有预测称，美国或将要求这些企业提交更多信息。
韩国时间8日，美国联邦政府的意见收集官网（Regulations.gov）显示，世界最大的半导体代加工企业台积电公司、全球D-RAM占有率排名第三的美国美光公司、以色列半导体代加工企业Tower半导体公司等共23家跨国企业和大学向美国政府提交了资料。
这些企业提交的资料中并未包含主要客户公司等敏感信息。以Tower半导体公司的情况为例，该公司在网站上上传了2个公开的Excel文件。虽表格中公开了产品生产工序节点和各流程平均提前制造期等信息，但对于销售额排名前三客户公司信息的提问，该公司答复道，“作为纳斯达克上市企业，不能披露敏感信息。”此外，该公司还以保密协议(NDA)为由，未公开客户公司的后序工程场所等位置信息。
美光公司则提交了一般人无法查阅的文件。台积电公司同时提交了非公开文件和几乎为空白的公开文件。但当天台湾《联合报》报道称，（提交资料的23家企业中）台积电公司给出的答复最为明确，过去2年间车载半导体销售额占（台积电公司总销售额的）3%至4%。报道中称，台积电公司并未按照美国当初要求提供“各客户公司半导体交易现状”，而是公开了各领域产品的销售比重。
因此，有分析认为，目前主要半导体加工企业提交的相关信息并未达到美国商务部的要求，因此美国政府或将要求这些企业提交补充材料等后续措施。此前，路透社报道称，上个月21日（当地时间），美国商务部发言人曾表示，（就提交信息）是否需采取强制措施，取决于有多少企业参与，以及所提供信息的质量。对此，韩国产业研究院专门研究员金阳彭（音）表示，一些公开全部资料的企业应该发布的都是企业说明(IR)报告书中的内容。非公开发布资料的企业具体发布信息未知，在不知道美国将采取何种制裁的情况下，企业没有必要抢着披露全部信息。（8日提交时限后）半导体企业提供的资料内容或将达不到美国政府的期待，美国政府可能会进一步要求这些企业提供更多信息。
此外，截止到当天，韩国三星电子和向美国商务部达成协助意向的SK海力士、英特尔、通用(GM)、英飞凌等企业都未提交资料。预计这些企业将提供与已提交资料企业相似的信息。
宣谈恩 记者
