尽管由人工智能（AI）驱动的半导体“超级周期”使得市场一片欢腾，但主要半导体厂商的实际处境却各有不同。表面看来，行业整体正值景气高峰，实则各家皆有隐忧。横向比较全球“存储芯片三巨头”——三星电子、SK海力士、美光，与晶圆代工龙头台积电（TSMC）及AI芯片设计巨头英伟达的盈利水平，这种内部的盈利差距便清晰可见。其中，三星电子面临的挑战或许最为严峻。
20日，对上述五大半导体企业近两年季度营业利润率的分析显示，在存储芯片厂商中，SK海力士的盈利能力最强。其营业利润率在2024年第三季度突破40%后，于去年第三季度达到了46.6%。营业利润率（销售额除以营业利润）是衡量企业盈利能力的关键指标，46.6%意味着每销售价值100万韩元的芯片，可获得46.6万韩元的营业利润。
根据金融信息机构F&Guide汇总的券商平均预测，SK海力士去年第四季度的营业利润率预计高达52.7%，其实际业绩将于本月29日公布。与此同时，位居全球存储芯片市场第三的美国美光也展现出强劲势头。其最新公布的2026财年第一财季（2025年9月至11月）营业利润率环比大幅上升12.7个百分点，达到45.0%（按美国会计准则）。尽管其营收规模仅为SK海力士的三分之二，但在盈利能力上已形成紧追不舍之势。
反观三星电子，繁荣背后却暗藏隐忧。尽管证券界估算，三星电子去年第四季度创下20万亿韩元的史上最高营业利润，其中半导体部门贡献超过16万亿韩元，但该部门同期的营业利润率仅为36.8%（据现代汽车证券估算），较竞争对手落后约10个百分点。分析指出，这一差距折射出其半导体业务沉重的结构性包袱：系统半导体（LSI）与晶圆代工业务的亏损额已扩大至1万亿韩元以上，而在高附加值的AI高带宽内存（HBM）领域，尚未形成清晰的盈利贡献。换言之，其业绩增长主要得益于存储芯片厂商集体转向AI芯片市场，导致传统通用存储芯片供应紧张、价格暴涨带来的红利，而非源于技术竞争力的实质性飞跃。
正因如此，对于三星电子副会长兼联席CEO全永铉本月初在新年致辞中称“客户评价‘三星已经回来了’”的乐观表态，企业内部不乏警惕之声。在晶圆代工市场，如何缩小与台积电在良品率和客户规模上的差距，以及在以HBM为代表的下一代AI半导体技术领域夺回竞争力，依然是三星亟待跨越的严峻关卡。
现代汽车证券研究中心主任吴根昌（音）分析认为：“三星电子营业利润率偏低的主要原因在于代工业务。目前正处于努力解决和克服这一课题的过程中，预计未来将有所改善。”
另一方面，虽非存储芯片制造商，但凭借独有“技术护城河”构筑高壁垒的其他半导体企业，已实现堪称梦幻的盈利水平。典型代表是近四个季度平均营业利润率高达50.7%的台积电。而凭借为AI运算优化的图形处理器（GPU）开创崭新市场的美国英伟达，其季度营业利润率更是持续超过60%。尽管英伟达这类半导体设计企业本身因无需承担巨额设备投资和维护成本而具备高盈利特性，但其凭借压倒性的市场占有率，实现了天文数字般的利润。
朴钟午 记者