苹果方面表示正在与三星合作开发芯片制造新技术
三星电子决定在其美国本土工厂为苹果公司生产下一代芯片。继近日拿下电动汽车制造商特斯拉价值23万亿韩元的高端半导体订单后，三星又正式宣布与苹果合作，备受关注。外界推测，这或将成为其重振半导体竞争力的重要契机。
苹果于当地时间6日在白宫举行的对美设施投资计划发布会上，通过新闻稿表示，苹果正与三星合作，在位于美国得克萨斯州奥斯汀的三星半导体工厂开发全球首创的芯片制造新技术。
苹果表示，该技术将率先在美国投入应用，该工厂未来将为包括面向全球市场的iPhone在内的苹果产品供应能显著提升产品性能和功耗表现的芯片。
当天，苹果还宣布启动“美国制造计划”（AMP），旨在将供应链和先进制造环节引入美国。该计划的核心是在未来四年向美国投资6000亿美元，比原计划增加1000亿美元。在介绍在美国本土进行零部件制造和创造就业岗位的计划时，苹果特意提到与三星电子的半导体合作案例。
业内推测，苹果所指的下一代芯片很可能是由三星电子自主设计和开发的图像传感器。图像传感器是一种将光信号转化为数字信号的半导体芯片，被称为智能手机的“眼睛”，广泛应用于iPhone等产品。
三星电子负责非存储（系统）半导体设计与开发的系统LSI事业部拥有自有图像传感器品牌“ISOCELL”。作为全球图像传感器市场仅次于日本索尼的第二大厂商，三星电子的新一代ISOCELL产品将在奥斯汀工厂生产，并有望搭载于未来的iPhone。苹果过去主要采用索尼的图像传感器，此次则将采用三星在美国产的图像传感器，成为其美国本土化战略的一环。
负责未来苹果芯片生产的三星奥斯汀工厂建于1997年，目前作为晶圆代工厂，为其他企业设计的半导体芯片提供生产服务。该厂距离三星正在得州泰勒市建设、计划明年投产的特斯拉芯片生产工厂仅30分钟车程。
三星电子方面表示：“无法确认与客户相关的具体细节”。
朴钟午 记者