8月27日，美国商务部长吉娜·雷蒙多在中国上海的波音公司举行记者会。(图片来源：欧新社 韩联社)
中国通信设备企业华为推出装有尖端半导体的智能手机，因此而受到冲击的美国表示将采取“尽可能强有力的”措施。
美国商务部部长吉娜·雷蒙多当地时间11日在接受彭博社采访时表示，对于华为智能手机事态，美国“深感忧虑”，“我们每次看到担心的事情，都会进行强有力的调查”。华为今年8月末与中国最大的代工（半导体委托生产）企业中新国际（SMIC）合作，推出了装有7纳米工艺尖端半导体的新智能手机“Mate 60 Pro”。华为突破美国层层制裁，推出了比预想更高端的产品。
对此，美国共和党表示，华为和中芯国际等企业明显违反了美国的制裁，并向商务部施压称，政府应完全切断美国供应商和这些企业的交易。雷蒙多当天没有确认政府是否开始了正式调查。但是彭博社报道说，商务部负责产业、安全的部门正在调查使用7纳米半导体的华为智能手机。
彭博社今年10月曾报道说，中新国际使用世界级半导体设备制造企业荷兰ASML的深紫外线（DUV）光刻机制造了华为智能手机上安装的半导体。雷蒙多对此只表示“我们正在与荷兰和ASML进行相当周期性的联系”，没有做出更具体的解释。
美国在2019年以后一直对华为实施多种制裁，去年10月实际上禁止向中国出口尖端半导体或制造该半导体的设备。今年不仅阻止了本国，还阻止了ASML（荷兰）和东京电子（日本）等同盟国的主要半导体设备企业向中国出口尖端半导体制造设备。
鲁智元 记者
