单一产品全世界出口1000亿美元
1977年3亿美元，现已累计1万亿美元
从2002年开始连续17年位居存储半导体世界首位
半导体出口继1994年突破100亿美元大关后，24年来首次实现单一产品1000亿美元的出口目标。
25日晚，产业通商资源部在首尔coex洲际酒店举行了第11届半导体日纪念仪式。产业通商资源部部长成润模和韩国半导体产业协会会长朴成旭（SK海力士副总裁）等500多人出席了仪式。韩国半导体出口额以关税厅通关为准，从2015年的629亿美元、2016年的622亿美元、2017年的979亿美元、到今年10月已经突破了1021亿美元（暂定值）。
成润模部长在贺词中评论称：“今年半导体出口在单一产品中有史以来首次实现年出口额1000亿美元（10月16日），连续25个月出口增加。截至今年9月，韩国连续6个月保持月出口额突破100亿美元等良好的增长势头”，“能够在成品领域每年出口1000亿美元以上的示例有美国飞机（2013年），中国的电脑、有线通信器材（2008年、2010年），德国和日本的汽车（2004年、2007年）。但从单一零部件（HS4单位为准）来看，韩国半导体出口超过1000亿美元，这在世界上尚数首次”。
韩国半导体从1977年出口3亿美元开始，到今年10月2日单一产品历史上首次突破累计1万亿美元。世界半导体市场占有率第一大国美国在2000年最多出口600亿美元，2017年出口了453亿美元。与此相比是惊人的成果。另外，过去曾是半导体出口强国的日本，2007年出口总额达462亿美元（按2007年汇率计算）是其最大值。
半导体业界在1992年世界首次成功开发出64MD内存之后，吸引了全世界的关注。继1994年256MD内存（世界最早）之后，2013年世界首次批量生产3D V-NAND，自2002年以后连续17年位居存储半导体世界第一位。参加当天活动的三星电子综合技术院院长权五铉（音）强调: “通过不断的革新，确保绝对的技术优势和先发制人的投资”。
赵启完 记者
