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韩国半导体“被束缚的对华投资”,并非是不幸

权锡俊教授的半导体地政学时代

5月20日,在京畿道平泽市的三星电子半导体工厂,美国总统拜登(右)发表演讲后与三星电子副会长李在镕握手致意。 (图片来源:韩联社)

编者注:“芯片战争”是象征21世纪经济的词语。这不仅是美国和中国的矛盾,也是象征各国对尖端产业竞争的关键词。在技术决定国际政治霸权的“技术政治”(techo-politics)时代到来之际,《半导体三国志》作者成均馆大学教授权锡俊将分三期进行整理,回顾韩国半导体产业的战略。

世界畅销书《芯片战争》的作者、塔夫茨大学教授克里斯·米勒今年同笔者进行了两次对话,一次是在韩国举行的通商法务论坛(6月)上,另一次在世界知识论坛(9月)上。事实上,由于在论坛召开前进行了数次在线会议,所以可以说与克里斯·米勒教授进行了相当多的对话。

《芯片战争》讲述了从1945年美国物理学家威廉·肖克利首次发现半导体现象的那一刻到最近中美半导体战争的故事。今天,围绕半导体霸权的强国之间的冲突等问题,这已成为了世界性话题。

米勒教授的主修专业是国际政治及政治史。特别是,前苏联的政治史和产业史是他的主要研究主题。据说,为了写这本书,他学习了7年,收集整理资料。研究动机始于前苏联解体过程中,该国的产业竞争力为何落后于美国。

正如已经有很多学者从产业经济史的角度仔细分析前苏联崩溃过程的论文中所显示的那样,实际上前苏联只让体制存在半个世纪左右就崩溃了,原因之一是在产业竞争力方面与美国差距越来越大。特别是在产业的技术竞争力和多样性这两方面,前苏联落后于美国。

竞争力严重落后的领域就是半导体产业。20世纪70年代中期以后,在半导体产业正式成为技术革新动力的集成电路(IC)量产过程中,前苏联未能拥有核心技术,这导致了20世纪80年代计算机产业的技术差距。米勒教授和笔者进行了交谈,得出了一个共同意见。半导体芯片量产工程是精密化学工程产业和装置产业重叠的领域,因此生产设备的高度化和标准化是关键。

韩国半导体是“芯片战争”的人质吗?

但令人遗憾的是,米勒教授对现代半导体产业的理解有限。他的局限性不是对产业的细节量不够,而是对编织细节的连接环节缺乏把握。虽然其他产业也一样,但为了让对半导体产业的理解超过表面水平,掌握各细分产业不同方面细节的结构非常重要。笔者不是单纯地想说对参与产业的价值链(value chain)的理解很重要,而是想说,在政治经济上,从对其他领域产业技术的影响力角度,甚至从外交安全角度,把握错综复杂的结构脉络都很重要。而且,理解今后的变动将如何影响这一脉络也是不可或缺的。

《芯片战争》一书出版后,该书不仅在美国,在亚洲地区,特别是在国家层面对半导体产业非常关心的韩国、中国台湾、日本等地成为畅销书。也许是因为这个原因,东亚各国都急于邀请米勒教授参加各种论坛,三国媒体上经常出现他的采访报道。大体上这些采访是通过询问米勒教授的意见,了解本国半导体产业今后的国际形势变化,特别是美中矛盾结构中如何受到影响,并寻求解决本国半导体产业所处危机的特效药和今后的展望。

但米勒教授给出的回答通常只是千篇一律的常识性水平。他对各国半导体竞争力的依据及其依据今后将处于何种变动的洞察力也有限,这也意味着对各国开出针对性处方本身从一开始就有些勉强。

特别是在最近与韩国前中小风险企业部长官朴映宣的对话中,米勒教授称韩国半导体公司在华工厂是“DRAM设施的人质化”,令人遗憾。在美中竞争引发的转型期,韩国半导体产业的不确定性因素之一——韩国芯片公司在华工厂的情况确实变得困难,但笔者认为这很难发展到极端水平。

早在美中矛盾进一步激化之前,中国就不断将半导体产业的自主化(或内在化)设定为第12次、第13次和最近的第14次经济计划的主要议题。特别提出了“半导体崛起”、“中国制造2025”等旗帜,并阐明多种芯片中广泛被使用的存储芯片的自主化是首要目标。

此外,中国还把不仅是从韩国,还有从日本或德国等现有制造业强国进口的许多产品的国产化作为主要目标。实际上,在经合组织(OECD)成员国中,如果中国的制造业内在化政策持续下去,损失最大的国家是韩国、德国和日本。随着中国半导体市场的扩大,像过去2000~2010年代一样从中国市场赚取巨额收益不再是理所当然的情况。

只是随着美中矛盾的正式爆发,那个时间到来的比预想的要早。这并非只是不幸,因为在对华投资更多之前,这一张牌首先被公开,不确定因素正在消失。 

转型期的韩国半导体产业战略是?

目前韩国半导体企业在华工厂最合适的应对措施是经过自然折旧,进行工厂转型(transform)或部分迁移,这可以减少在华芯片工厂的不确定性。与专注于软件的普通信息通信(IT)企业不同,半导体工厂每条生产线需要超过1000个设备,它们的价值共达数万亿韩元和数十万亿韩元。

这些半导体生产、封装、检测设备与其他重化学工业或装置产业的设备不同,折旧率较高。这是因为设备需要24小时365天不间断运行,也是因为用于生产性能不断发展的芯片的设备升级周期比其他行业快。

例如,汽车企业推出新车型,但工厂很少因此更换设备或干脆更换生产线。当然,从内燃机车到电动汽车的革命性变化中可能会出现这种情况,但频率很低。生产设施升级通常是更换新的工业机器人或更换新型号的焊机,就连这个周期也不总是与推出新车型的周期联动。  

相反,在半导体产业,芯片升级伴随着新设备的引进。为了生产新的芯片,设备也需要相应的性能改善,因为比起部分升级,引进新一代设备更有效。这要求半导体行业的现金流要稳定,稳定到可以承受周期性到来的巨大的设备更换成本(设备价格×设备数量)。为了应对现金流暂时不好的情况,还应该积累足够的现金。如果现金动用不确定,就会错过设备更换周期,这样就会错过芯片升级时间,市场支配力就会下降。这将再次对未来的现金流产生不良影响,最终不可避免地会导致恶性循环。

这是在中国工厂引进尖端半导体制造设备变得困难的韩国企业的课题,下文将讨论解决该课题的方案。 

权锡俊 成均馆大学教授(化学工学部、半导体融合工学部)

韩語原文: https://www.hani.co.kr/arti/economy/global/1112725.html

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