英特尔将代工部门独立出来
物量集中供应给自产芯片
仅内部物量就赶超三星
英特尔决定组织重组，将拆分旗下代工部门，采取独立运作模式。这一战略可能是想通过加强代工业务，改变半导体行业格局，重新夺回“王座”。有观测认为，英特尔代工部门独立出来后代工生产自家芯片的销售额，就将超过三星电子代工业务的总销售额。由台积电（TSMC）和三星电子主导的全球代工行业将重组形成三足鼎立局面。
当地时间21日，英特尔召开了针对投资者的在线说明会，计划从明年第一季度开始引入“内部代工模式”，将代工业务的竞争力提升到全球最高水平。英特尔的新业务结构模式的核心是将代工部门和无工厂部门（半导体设计部门）分开，实现二元化。代工事业部将调整结构，接受内部无工厂的订单生产芯片，财会统计上将英特尔自主生产的半导体数量定位为代工事业部的销售额。三星电子也从2017年开始拆分代工业务独立运作，单独统计业绩。
英特尔2021年表示“将重现全盛期”，从而开启代工业务。20世纪90年代英特尔与微软（MS）一起组成Wintel联盟，成为引领个人电脑（PC）产业的两大支柱，但在后来的移动时代，被高通和ARM等无工厂企业夺走了主导权。有评价认为，英特尔因电脑消费减少而担忧未来发展前景，在这种情况下，美国政府扩大半导体供应链的政策成为英特尔正式投入半导体生产的催化剂。
虽然进入代工领域已经3年，但英特尔的影响力还是微乎其微。英特尔去年从外部企业获得的代工订单的销售额为8亿美元，并未进入前十名。英特尔首席财务官（CFO）大卫·金斯纳（David Jinsner）表示，“如果算上内部数量，在内的代工业务销售总额将超过200亿美元，英特尔成为顶级代工企业”。这仅次于去年三星电子代工事业部所创下的208亿美元销售额。英特尔的芯片总量中，自主生产占80%，而另外的20%由外部企业代工。
英特尔企划总管副总裁杰森·格雷贝（Jason Grebe）提到了芯片自主生产过程中所产生的时间和成本的低效结构，并解释称，“如果将无工厂和代工分开，进而提高生产效率的话，最多可立即减少30亿美元的成本。如果仅以自有数量为准，就可以实现行业第二的代工销售额”。
英特尔为了加强半导体生产能力（CAPA），正在世界各国扩大设备投资。英特尔18日宣布，将在以色列凯尔耶特盖特(Kiryat Gat)投资250亿美元建设半导体工厂。16日表示，计划在波兰弗罗茨瓦夫地区投资46亿美元建设半导体后工程线。正在推进在德国马格德堡和爱尔兰莱克斯利普园区建设尖端半导体工厂，在法国巴黎和西班牙巴塞罗那等地设立半导体研发中心（R&D）。
业界也有人表示，“现在说英特尔代工业务取得了成功还为时过早”。也就是说，英特尔投入代工业务的时间还太短，也无法确保对销售额产生巨大影响的主要客户公司。韩国代工业界相关人士表示，“英特尔虽然在电脑、服务器相关芯片生产技术方面占据优势，但是尚且还不能确定在移动领域是否拥有尖端半导体工程能力。而且从客户公司的立场来看，能够承担风险并立即更换代工的诱因还较少，英特尔短期内很难在代工业务领域取得成果”。
当天英特尔股价下跌6%，以32.9美元收盘，这似乎反映了这种市场前景。
玉基源 记者
