即将在明年1月成立的美国特朗普政府中的一位核心部长候选人表示，计划重新审视三星电子等公司在美国建设半导体生产工厂时将收到的补贴，并称这些补贴是“浪费”。他还曾表示，为了抵御中国在半导体等高科技产业的挑战，必须与“共享价值”的盟友团结起来，但政权更替后却出现了完全不同的言论。如果特朗普真这样推翻承诺，美国的国际信任将大幅受损，企业们将面临不得不改变投资计划的最糟情况。韩国政府应该极力说服下届美国政府，尽力避免双方发生不必要的损失。
将在新一届政府中与埃隆·马斯克共同担任“政府效率部”(DOGE)联合主管的维韦克·拉马斯瓦米26日通过社交平台X(旧称推特)表示，“《通胀削减法案》(IRA)和《科学与芯片法案》(CHIPS Act)所提供的浪费性补贴资金在(2025年)1月20日特朗普总统上任之前正在被迅速发放。这些最后关头的行为必须重新审视，并建议监察官仔细调查这些临时签署的合同”。这表明，拜登为提升美国落后的半导体生产能力而推动的跨党派立法及相关承诺可能会被下一届政府的部长候选人认定为“不当行为”并直接推翻。此举无疑是背弃信任美国并做出艰难投资决策的盟友与重要企业，相当于“背后捅刀”。
特朗普此前曾对《科学与芯片法案》发表过批评，称其是“向贫穷国家撒钱的糟糕交易”，并表示，“只要征收高额关税，他们就会来美国免费建造半导体工厂”。而这一言论引发市场剧烈波动后，商务部长吉娜·雷蒙多出面表态称，“我们的目标是在卸任前发放所有补贴资金”。
今年4月，美国商务部曾与三星电子签署了一份价值64亿美元的预备补贴协议。今年8月，又与SK海力士签署了包含4.5亿美元补贴及5亿美元政府贷款的预备协议。然而，这些预备协议尚未具有法律效力。相比之下，美国英特尔和台湾台积电（TSMC）已于本月签署了具有法律约束力的最终合同。如果此种状况持续下去，韩国企业可能成为美国政策调整的“软目标”。
