上月末华为突然发布新款高端智能手机引发关注。有预测称，美国的对华技术制裁将进一步加强，中美两国的科技战将不断升级。
当地时间5日，路透社援引全球投资银行杰富瑞的分析称，华为发布新款智能手机后，美国商务部产业与安全局可能会展开调查，目前美国国会正在准备对华制裁法案，新品发布后该法案可能会加入更加严格的技术制裁。杰富瑞在相关报告中分析表示:“总的来说，美中之间的科技战有可能演变升级。”
从前总统唐纳德·特朗普政府时期，美国就开始阻止美国企业对华出口，称华为的产品可能会威胁美国国家安全。2019年5月，华为被列入美国商务部的“实体清单”(出口管制国家)名单，阻止美国企业对华出口。2020年8月，使用美国技术的其他国家产品也被列为对华出口限制对象。其中，荷兰ASML公司掌控着尖端半导体的命运，该公司独家生产的极紫外线(EUV)光刻机出口受限是最具代表性的例子。此前，外界普遍认为，美国限制对华出口可能会导致华为无法生产第五代(5G)智能手机。
去年10月，拜登政府实施进一步举措，全面禁止对华销售先进半导体制造设备与先进半导体。今年8月，拜登政府还禁止了美国对尖端半导体、人工智能(AI)和量子技术相关中国企业进行投资。
然而，随着华为新款智能手机“Mate60 Pro”的性能与芯片细节被公开，美国政府一贯的对华技术制裁效果受到外界质疑。据悉，新款智能手机的性能速度与三星、苹果等其他公司推出的第五代(5G)智能手机相似。通过这一消息可以确认的是，中国的半导体生产能力远超国际预期。
总部位于加拿大渥太华的市调机构TechInsights表示，对Mate60 Pro进行了拆解分析，发现这款智能手机搭载的半导体可能采用了7纳米(nm，十亿分之一米)技术。据中国媒体“财新网”等报道，该半导体是华为自主研发的“麒麟9000S”，由中国最大的芯片代工巨头——中芯国际(SMIC)制造。如果该说法属实，就代表着美国翘首以待的对华制裁并未达到预期效果。
三星电子于2018年成功量产7纳米半导体。韩国依然拥有世界领先水平的半导体制造能力，技术领先中国台湾5至6年。然而，国内外半导体行业一致推测中国的技术水平仅为14纳米。中国中央电视台(CCTV)援引中国专家的话报道:“中国必须承认同世界最先进技术还存在很大差距，但西方国家认为中国距离生产先进制造工艺的5G半导体还需要3至5年的时间，这一时间是基于西方国家技术发展速度所做出的推断，中国往往会超越这个速度。”TechInsights副总裁丹·哈奇森表示:“中芯国际的技术正在加速发展，影响7纳米技术收率(不会出现次品的概率)的问题似乎已经得到解决。”
不过也有人指出，中国能否以合理价格量产7纳米芯片仍值得怀疑，Mate60 Pro上市数小时后即售罄，且出货数量有限。全球投资银行的杰弗里斯分析称:“华为新款智能手机搭载的半导体可能库存有限，也有可能使用了美国对华制裁前储备的台积电半导体。”
中国官方媒体连日发出报道，称中国已突破美国技术封锁。中国官媒《环球时报》在题为《美国一些人别光忙着拆手机》的社评中表示，我们奉劝美国一些人别光忙着拆手机，最好也拆解和重构一下对中国科技发展与创新的认知。这些年来，在美国极限打压下取得进展的何止华为一家，可以说，在航天、能源等每一个美国试图将中国“踢出局”的领域，中国都取得了巨大突破。
有报道称，为搞活半导体产业，中国政府将追加设立3000亿元的基金。路透社援引项目相关人士的话报道称，(中国)准备成立新的投资基金，对半导体制造设备等行业进行投资。据悉，中国财政部将拿出600亿元，占基金总规模的20%。
崔玹准 驻北京记者
