印度半导体产业亮起“红灯”
印度因为富士康闹得沸沸扬扬。起因是富士康原本计划与印度的韦丹塔（Vedanta）公司开展联营业务，但本月10日却表示“不会合作”，推翻此前决定。以“生产iPhone的公司”闻名的富士康去年制定了在印度建立生产芯片的合资工厂的计划。该项目规模达195亿美元。
据悉合作落空的原因是与韦丹塔方面的协商不顺利。据路透社报道，在试图确定欧洲芯片制造商ST微电子公司作为合资公司的技术合作伙伴的过程中，双方产生了分歧。有传闻称，韦丹塔是一家与电子产品无关的矿业公司，但最近因债务增加，不被富士康信任。第二天，富士康宣布，正在寻找最佳合作伙伴。并表示，将寻找新的合作对象，重新申请印度政府支持的生产挂钩激励（PLI）。富士康虽然强调“并不是不看好印度投资”，但随着这一事件的发生，印度的增长可能性再次被推上了风口浪尖。
印度的班加罗尔和海得拉巴以信息通讯（IT）产业闻名，美国硅谷则有很多印度出身的高级人才。但印度仍被视为“全球呼叫中心”。这是因为没有建立制造业基础。印度总理纳伦德拉•莫迪领导的印度政府表示要将潜力转化为现实，去年公布了半导体和显示器Fab（生产设施）生态系统构建计划。投入100亿美元奖励，宣称“到2026年将印度半导体市场发展到630亿美元”。但是，计划推出最大规模项目的富士康与韦丹塔分道扬镳。这对莫迪总理来说无疑是一个巨大的打击。更何况，他们将联手打造的工厂原计划建在莫迪总理的政治基础古吉拉特邦。
对于印度雄心勃勃的“半导体梦”，外界确实半信半疑。去年，除韦丹塔-富士康合资公司外，还有2家企业向印度政府提出了建厂方案，但他们也并非一帆风顺。以阿联酋Next Orbit Ventures为核心的国际财团将以色列高塔半导体（Tower Semiconductor）作为技术合作伙伴，声称将建造一座价值30亿美元的芯片工厂，但随着美国英特尔收购高塔，这一计划破灭。另一个是总部位于新加坡的IGSS Ventures，据说也提出了30亿美元规模的工厂设立方案，但不知何故中断了。
印度政府之所以不放弃期待，是因为与美国存储芯片公司美光签署了建立芯片组装工厂的谅解备忘录。莫迪总理将此宣传为上月访美的最大成果。
据悉，美光最多将投资8.25亿美元，但费用大部分由印度方面承担。印度政府和古吉拉特邦政府将向古吉拉特邦的半导体组装工厂投资27.5亿美元。此外，与美光达成协议建设的不是生产工厂，而是组装、包装、测试设施。
印度快报等媒体在富士康工厂建设告吹的12日报道称，韩国SK海力士正在考虑在印度建设半导体组装测试设施的计划。但SK海力士否认了相关报道，称“没有事实根据”。SK海力士相关人士解释称，投资在美国建厂和推进在国内龙仁建半导体工厂是优先事项，因此没有讨论在印度建厂的余地。有报道称，印度塔塔集团正在考虑制造半导体，日本半导体公司瑞萨对此表示关注，但也没有具体内容。
《印度斯坦时报》报道称，全球半导体设计工程师中有20%来自印度。但知识产权大部分掌握在外国企业手中。美国销售额前十大半导体公司在印度设有设计中心，但不生产。印度希望超越单纯的半导体生产基地，实现“知识财产本土化”。这种构想之所以摇摇欲坠，是因为这一远大的计划本身并非基于经济上的可行性，而是针对地缘政治上的缝隙而提出的。
印度趁着美国和中国展开半导体战争，台湾海峡两岸关系也前所未有地恶化的情况，表示要在5年内把印度打造成世界半导体中心。莫迪总理去年5月与美国总统拜登发表了“美印关键和新兴技术倡议”（iCET），上月访美时也重点讨论了技术合作。但是，有一座山需要跨越。那就是核问题。
冷战时期，进行核开发的印度因此与美国关系不和。印度还一直拒绝加入《不扩散核武器条约》（NPT）。美国一些限制国防和太空技术出口的条款至今仍适用于印度。印度希望与美国增加技术交流，解除限制，但由于与中国关系不好，美国似乎不会在这个问题上轻易对印度松口。
光靠地缘政治计算，也不能让工厂运转起来。要想制造芯片，必须有工厂，必须有稳定的电力供应，必须有很多熟练的人力。生产的芯片也需要本国市场来消费，印度还远远不够。在被称为“印度硅谷”的班加罗尔成长的1980年代，旁遮普邦就有建立半导体工厂的动向，但在1989年的一场可疑的火灾中，设施被烧毁。据评价，与进入美国“芯片四方联盟”（CHIP4）的韩国、日本、台湾相比，印度的技术水平落后20年左右。
虽然现在瞄准了地缘政治的机会，但反过来，地缘政治再次拖了印度的后腿。 美国正在向“半导体同盟国”施压，诱导他们减少与中国的交易。 但印度要想发展半导体产业，必须从中国购买相当数量的原材料和零部件。
心急如焚的印度正在努力加强与台湾的关系，但一直以来因为顾及中国而对台湾态度模棱两可的是印度。台湾力图让最大的半导体公司台积电(TSMC)在印度建立据点，并提出自由贸易协定和双边投资协定。但印度因政治、产业原因面露难色。
中国如何看待陷入两难的印度？中国媒体《环球时报》报道，中国劳动力跃升到可以生产芯片和电子产品的水平并非一朝一夕之功，印度制定雄心勃勃的计划或许是因为美国的说服，但以地缘政治为中心的发展路径却只能是死胡同。并忠告印度：不要盲目跟随美国，而是要打下制造业的基础，为此要从与包括中国在内的伙伴合作开始。并配上了大象将芯片装在渡船上艰难划船的插图。
具廷恩 国际新闻工作者
