投资170亿美元，以2024年启用为目标
三星电子将美国德克萨斯州泰勒市选为新的半导体晶圆代工生产基地。有评价称，一直以来被视为软肋的三星代工部门，利用这家斥资170亿美元的代工厂为垫脚石，为实现腾飞奠定了基础。
■选择泰勒市的4个原因
三星电子当地时间11月23日在美国德克萨斯州州长官邸举行记者会，三星电子副会长金奇南、德克萨斯州州长阿博特、参议员约翰·科宁等人出席。新工厂将于明年上半年开工建设，目标于2024年下半年投产。生产用于第五代(5G)移动通信、高性能计算机(HPC)、人工智能(AI)等领域的系统半导体。起初，三星电子一直在权衡奥斯汀市和泰勒市。
对于将泰勒市作为新生产基地的原因，三星电子首先提出与现有设施的协同效应。占地面积达500万平方米的泰勒市工厂与位于同一州的奥斯汀工厂（第一工厂）相距约25公里。也就是说，在20至30分钟的车程内捆绑了两个生产设施。三星公司方面表示，第一工厂周边的基础设施可以原封不动地利用，水和电力等半导体生产所需的基础设施也很稳定。另外，德克萨斯州分布着特斯拉、戴尔（Dell）、AT&T等多个系统半导体客户，这也是三星电子的主要考虑事项。以多品种少量生产为特征的系统半导体与顾客公司的沟通能力是竞争力的一个轴心。德克萨斯理工大学的存在也是确保人才的有利因素。
与此同时，泰勒市提供的优惠也是选址的主要原因。据《华尔街日报》前一天报道，泰勒市将向三星电子提供今后10年92.5%的财产税减免优惠。
■“追赶TSMC”
通过此次选址，三星电子为一直以来被认为是软肋的代工市场奠定了飞跃的基础。以明年下半年竣工的平泽三号生产线和2024年左右启用的泰勒市新工厂为基础，三星电子（17.3%，第二季度市场占有率）将与业界排名第一（52.9%）的TSMC一较高下。李在镕副会长在2019年4月发表《半导体展望2030》时曾表示，到2030年要在代工领域实现全球第一的目标。
同样，三星电子和TSMC两家公司正就技术优势展开心理战。三星电子在上个月的“三星晶圆代工论坛2021”活动中宣布，明年上半年将以“Gate All Around(GAA)技术”为基础引进3纳米(nm)微细工程。业界分析认为，此举是为了强调三星电子比明年下半年在现有的FinFET技术引进3纳米技术的TSMS，拥有最多6个月的技术优势。
另外，TSMC目前正在美国亚利桑那州投资120亿美元，以2024年竣工为目标建设新工厂。另外，在日本政府的积极支持下，计划与索尼（Sony）建立合资公司，并在日本熊本县投资70亿美元建设新工厂。
宣谈恩 记者
