Chip4-美日加速半导体合作
美国国会通过“芯片与科学法案”
美国政府将对投资半导体制造的企业补贴527亿美元
日本今后10年将投入1万亿日元预算
美国旨在牵制中国的“Chip4”具体内容初显
为加强用于量子计算机的新一代芯片量产的联合研究，美国和日本政府决定成立新的研究机构，并要求韩国和台湾参与。此前，美国国会还通过了《芯片和科学法案》，将对在美国投资半导体制造的企业提供巨额补贴和税收抵免。美国要求韩国也参与的旨在牵制中国的“芯片四方联盟”（Chip4）的具体内容正逐渐显现出来。
美日两国负责外交、经济的部长当地时间29日在美国华盛顿召开首次经济政策协商委员会（经济版“2+2”会议），决定加强半导体等战略领域的供应链，以牵制中国。两国在会后的联合声明中表示，就强化半导体、电池、重要矿物等战略性物资的供应链弹性达成共识。美国国务卿安东尼·布林肯在之后的记者会上强调，作为世界第一和第三经济大国，为维护基于规则的经济秩序而合作是非常重要的事情。
美日两国认为最重要的合作领域是“新一代半导体”的研发。美国商务部长吉娜·雷蒙多在记者会上表示，半导体是经济和国家安全的核心。通过美日加强有关尖端半导体的合作，在提高两国竞争力的同时，在重要技术方面可减弱对对抗国家的依赖。日本经济产业大臣萩生田光一也强调，日美将在半导体研发、人才培养、强化供应链强化等方面展开合作。
日本也在迅速采取行动。日本经济产业省在会谈第二天即7月30日提交资料，计划成立新的研发机构。日本经济产业省方面还表示，将与文部科学省等相关部门或产业界讨论详细内容。日本方面，产业技术综合研究所、理化学研究所等最高国策研究机构和大学将参与该研发机构。美国方面，国家半导体技术中心(NSTC)将派遣专家或提供设备支援。
美日两国政府还计划对半导体领域提供大规模财政支持。日本计划在今后10年投入1万亿日元的研发费用。另外，今年6月日本经济产业省还决定向将在熊本县投资建厂台积电（TSMC）提供相当于初期设备投资额86亿美元(约1.1万亿日元)一半左右的4760亿日元补贴。美国参众两院分别在27日和28日通过了《芯片和科学法案》，计划对在美国投资半导体制造的企业提供527亿美元补贴。
美日着手联合研发系统半导体领域的2纳米半导体。半导体的电路宽度越窄，性能越好，电力消耗也越少。在系统半导体领域，美国在设计和开发上领先，日本在设备和材料方面很强。在制造方面，台湾居首位，韩国紧随其后。据市场调查机构IC Insights的资料显示，以2020年为准，在用于手机等不到10纳米的半导体生产能力占有率方面，台湾和韩国分别为，62.8%和37.2%。《读卖新闻》报道称，日美两国担忧台湾发生紧急情况时，半导体采购可能受阻，因此两国试图通过互补来摆脱对台湾的依赖。可以认为，美日两国为了促使台积电从地缘政治的角度看处于危险地带的台湾转移到别处，拿出联合研发尖端技术、为吸引投资提供财政支持等筹码。
美国要想成功实现这一挑战，就必须有“半导体强国”韩国和台湾的合作。萩生田光一在记者会上就成立新研究机构表示，对国外企业或研究机构也保持开放，将引领美日乃至友好国家的合作”。《日本经济新闻》也报道称，除台湾外，还将向包括韩国在内的具有共同理念的国家和地区的企业开放。据美国半导体行业协会(SIA)的资料显示，半导体综合生产能力台湾为22%，韩国为21%，日本(15%)和中国(15%)紧随其后，美国为12%。
金昭延 驻东京记者
