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特朗普考虑对华为发起“第二波攻势”,半导体行业紧张

登录 : 2020-02-19 03:42

美国商务部讨论修改“外国直接生产规定”

欲加限制与封锁,阻止向华为供应芯片

 

美国总统唐纳德•特朗普正在考虑直接向全球最大通信设备商华为发起“第二波攻势”,引起全球半导体组装及设备制造企业高度警惕。美国正在运作一项限制措施,要求台湾积体电路制造股份有限公司(TSMC)等使用美国半导体技术的外国半导体企业“须事先得到美国方面的许可才能向华为供应半导体芯片和制造设备”。美国曾于去年5月发起“第一波攻势”,在5G新一代通信设备采购方面将华为列入“黑名单”。

据路透社和《华尔街日报》18日报道,美国商务部去年年底制定了“外国直接生产规定”(FDPR) 修改方案,美国政府负责经济、贸易的主要官员最近已开会讨论该草案。修改后的规定有一项内容事实上构成限制与封锁,阻止作为全球最大半导体代工企业的台积电之类半导体企业向华为供应芯片。该规定列明,对使用美国半导体技术和软件且涉及军事和国家安全的国外半导体制造设备企业实行出口限制。草案规定,全球所有半导体及设备商为如果准备使用美国技术和设备为华为生产商品,须事先获得美方批准。这一规定意在限制华为接近半导体核心技术。

美国商务部方面称:“该规定是为了禁止全球所有硅晶片加工制造厂生产向华为供应的产品。”台积电2019年销售总额为350亿美元,其中10%以上供货给华为生产半导体的子公司“海思半导体”。中国光大证券公司去年发表的一份报告称,中国国内大部分半导体芯片制造商如果不使用美国KLA等公司设备,就很难制造芯片组。

美国商务部一消息灵通人士透露:“这只是草案,能否获批尚不明朗。”据悉,特朗普政府内有人担心,既然今年1月美中签署了第一阶段经贸协议,如果针对华为采取半导体设备限制,不但会招至中国的愤怒,而且会促动美国以外地区的技术革新,使外国竞争对手受惠。

赵启完 记者

韩語原文: http://www.hani.co.kr/arti/international/globaleconomy/928696.html

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