当地时间7月24日，韩国总统李在明与英伟达首席执行官黄仁勋在美国旧金山米德韦（The Midway）举行的“旧金山人工智能（AI）峰会”合影后握手。从左至右依次为OpenAI首席执行官萨姆·奥尔特曼、三星电子会长李在镕、黄仁勋、李在明、博通首席执行官陈福阳、SK集团会长崔泰源。（图片来源：韩联社）

当地时间24日，以韩国总统李在明访美为契机，三星电子与SK集团等韩国企业决定与英伟达、博通等美国科技巨头推进总规模达9500亿美元的半导体领域合作。

当天，李在明出席了由韩国政府在美国旧金山主办的人工智能（AI）峰会，并发表《旧金山人工智能宣言》。他表示：“我们将依托世界顶级的存储芯片竞争力和生产能力，成为值得信赖的AI半导体生产基地及供应链合作伙伴。”

会上，三星电子与博通签署了业务合作谅解备忘录，决定在未来5年内推进规模达2000亿美元的先进存储芯片供应，并在AI芯片生产的晶圆代工领域展开合作。SK集团则决定与英伟达等企业推进未来5年总规模达7500亿美元的尖端先进芯片长期供应合作。青瓦台政策室室长金容范在当地举行的记者会上表示：“这意味着英伟达、博通等企业承诺在未来5年内购买这一规模的存储芯片，并签订了预购及长期采购合同。此举将使我国（韩国）企业能够更加稳定地生产半导体。”

此外，NAVER决定与英伟达、布鲁克菲尔德共同建设总投资规模达100亿美元的AI工厂。现代汽车集团则决定与英伟达共同构建用于开发和验证AI机器人的“机器人参考平台”。

对于此次合作，新一代智能型半导体项目团团长金亨俊评价称：“通过与美国科技巨头签订长期合同，韩国半导体工厂得以继续扩建，半导体产业持续增长的可能性也随之大幅提升。”

徐英智 裴智贤 记者