2024三星代工论坛
三星电子在今年的代工论坛上提出了将重点放在“客户服务”上的战略，这与过去强调以“超差距”为代表的技术竞争力形成了对比。据分析，三星认为与其与台积电(TSMC)以技术正面对决，不如利用综合半导体企业固有优势，推出顾客友好的一站式服务。能否超越英伟达、TSMC、SK海力士的三角合作备受关注。
从13日三星电子发布的消息来看，当地时间12日，三星电子在美国硅谷以“人工智能革命”为主题举行的“2024年三星代工论坛”上，主要无厂半导体公司和合作伙伴出席了会议。
值得注意的是，三星电子此次在超精细工艺竞争中暂缓了一步。三星在今年的论坛上仅表示，“(正如之前宣布的那样)计划2027年批量生产1.4纳米工艺芯片，正在保障目标性能和收率”。今年4月，TSMC将1纳米工艺的引进时间从2027年提前到2026年，但三星此次并没有迎面而上而是选择后退一步。与三星过去在业界首次公布1纳米工艺引进计划、落实2纳米工艺路线图、为“追赶TSMC”相比，此次论坛展现出不同的氛围。
关于精细工程，三星只公开了细节变化。三星电子表示，2027年将在2纳米工艺中采用背面供电网络（BSPDN）技术（制程节点SF2Z）。该技术可将芯片的供电网络转移至晶圆背面，与信号电路分离，从而简化供电路径，降低供电电路对互联信号电路的干扰。此前，TSMC曾表示将于2026年引进该技术。
三星电子作为综合半导体企业，提出了实施“人工智能(AI)一站式服务”的战略，其宗旨是充分发挥作为代工、存储器、尖端封装企业的优势。这是为了迎接快速获取和处理大量数据的人工智能时代，系统半导体和存储半导体之间的融合变得越来越重要。三星解释称，如果无厂半导体公司分别使用不同的代工、存储器、封装企业从芯片开发到生产所需的时间为100，那么使用三星的集成解决方案可以缩短到80。
有分析认为，三星之所以后退一步，是因为三星认为在代工业务上不可能再实施超差距战略。三星电子原本期待，能够在2022年比TSMC先开始量产3纳米工艺芯片，但到目前为止似乎还没有出现值得期待的订单业绩，而且与TSMC的占有率差距反而拉大。业界推测，收率等问题阻碍了发展，这可能是考虑到半导体工艺的超精细化在一定程度上达到了物理极限。产业研究院专门研究员金阳彭(音)表示，“在最尖端半导体上，由于收率和收益性都不好，所以改变了战略。这可以解释为，比起最尖端半导体，三星将集中在5~10纳米工艺上”。
有评价认为，三星电子作为替代方案提出的“一站式服务”战略能否成功还是未知数。目前，人工智能半导体设计市场实际上由英伟达垄断，英伟达已经与TSMC(代工)和SK海力士(存储器)建立了深厚的三角合作体制。三星电子相关人士表示，“该战略考虑到了各种无厂半导体公司”。
李在妍 记者