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美商务部公开SK海力士半导体资料……芯片供给稳定

当地时间4月12日,美国总统拜登出席了在白宫举行的“恢复半导体和供应链首席执行官(CEO)峰会”,图中拜登手举着一块硅晶片。(图片来源:华盛顿/美联社 韩联社)

当地时间9日,美国商务部在联邦政府官网公开了SK海力士提交的半导体供应链相关资料。

从美国联邦政府官网上看,SK海力士提交了公众无法浏览的两份文件和说明公司立场的公开资料。以提高芯片供应链透明度为由,美国商务部要求全球半导体企业到11月8日提交半导体供应链信息,目前共有189家企业、大学等提交了资料。三星电子也在8日提交了资料,由于美国商务部的讨论尚未结束,相关内容尚未在官网上公开。

SK海力士在公开资料中强调,本公司主要生产的存储芯片与最近的全球半导体供应不足关联性低。对于芯片供应瓶颈现象和库存管理是否变更的问题,sk海力士方面表示,目前没有发生任何供应延迟或瓶颈现象,且本公司最近没有改变库存管理方式。

SK海力士方面没有提交最敏感的客户公司的信息。公司表示,客户公司的信息不仅仅是SK海力士本身的信息,公司方面不能单独决定是否公开这些信息。在非公开文件中没有包括客户公司的信息,交易现状信息只按车用、手机用、电脑用分类提供。

另外,前一天提交资料的三星电子表示,经过与美国商务部协商,没有提交客户公司的相关信息。

宣谈恩 记者

韩語原文: https://www.hani.co.kr/arti/economy/marketing/1018727.html

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