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【专栏】三星的屈辱,李在镕的危机

图片来源:韩民族日报

有一条经济新闻从某天开始突然消失了,那就是“三星电子将在世界上首次开发并量产几纳米级的半导体”。一是因为,集成电路技术达到极限导致摩尔定律(每两年半导体性能增加2倍)行不通,还有就是自从Chat GPT出现后,人工智能(AI)竞争正式展开,半导体产业的版图本身也发生了变化。计算引擎不再是CPU(中央处理器),而是由GPU(图形处理器)负责,对层层堆叠DRAM的高带宽存储器HBM的需求也爆发性地增加。这就是为什么GPU和HBM的头号企业美国英伟达和SK海力士的股价暴涨的原因。

存储半导体的绝对强者三星电子在HBM竞争中处于劣势的原因众所周知。海力士2013年12月在世界上首次开发出了HBM,但第二代HBM被三星抢先,而三星在2019年却缩减了HBM开发团队。即三星作出了HBM性价比不高,增长可能性不大的误判。虽然2021年再次增加,但仍在苦苦追赶两年多的空白期。最近外媒报道称,三星未能通过英伟达测试的第五代HBM3E是海力士已经独家向英伟达提供的产品。

三星的屈辱不止这些。英伟达是一家以设计为主的无厂半导体企业,生产由台积电(TSMC)负责,与以往CPU时代的DRAM不同,人工智能半导体需要同时封装GPU和HBM,因此三星的HBM性能测试实际上由台积电进行。这就是为什么有分析认为,台积电会对代工(非存储器)领域的竞争对手三星更加挑剔的原因。

与可以被称为是韩国的ASML的Hanmi半导体设备公司的恶缘,也是三星的绊脚石。Hanmi半导体生产制造HBM的核心设备“Dual TC Bonder”,但只供应给海力士和美国的美光科技。Hanmi半导体曾向三星提供过封装设备,但三星窃取了Hanmi半导体的技术,Hanmi半导体也因此以三星为对象提起诉讼,Hanmi半导体在胜诉后与三星断绝了关系。

三星正在推出职员每周工作6天、老高管重返指挥岗位等复古对策。三星电子会长李在镕正在经历另一场危机。

李在盛 评论员

韩語原文: https://www.hani.co.kr/arti/opinion/column/1142207.html

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