新任CEO帕特·基辛格使出杀手锏
在美亚利桑那州新建两座工厂
通过代工芯片获得增长动力
预计芯片代工市场的竞争将进一步加剧
“追上行业领头羊并非易事”
美国英特尔作为一家半导体整合元件制造商（IDM），其市场支配地位正逐渐受到动摇，在这种情况下，英特尔宣布正式进军芯片代工市场，意图在全球半导体供应短缺问题日益严重的当下，除生产本公司设计的芯片之外，通过拉拢亚马逊、谷歌、高通等外部客户，打开芯片代工市场，为公司发展提供新的动力。人们普遍关注英特尔此举将会对当前在芯片代工行业排名第一第二的台积电（TSMC）和三星电子造成什么影响。
■投资200亿美元在亚利桑那州新建2处工厂
英特尔3月24日在线上举行“英特尔发力：以工程技术创未来”活动，宣布了投资200亿美元在美国亚利桑那州新建两个代工厂的“IDM2.0”计划。英特尔首席执行官（CEO）帕特·基辛格在当日的活动上表示，“预计到2025年，芯片代工市场的规模将增长到1000亿美元”，“英特尔将成为向美国和欧洲提供芯片代工服务的主要供应商”。
分析认为，英特尔当日宣布的新计划旨在打破当前英特尔作为整合从设计到生产等半导体制造全流程的整合元件制造商、市场支配地位受到动摇的局面。英特尔的市场份额不断被AMD和NVDIA等新兴的计算机中央处理器（CPU）供应商蚕食，大客户苹果也在去年宣布自主研发芯片，与英特尔告别。不仅如此，英特尔的芯片生产部门最近几年接连在14纳米以及10纳米以下制程上出现问题，导致英特尔不得不把自己设计的芯片交给其他代工厂生产。
当日的活动上，英特尔新任首席执行官的帕特·基辛格在今年2月接替引咎离职的前任司睿博之后，首次公开发布公司战略。似乎意识到英特尔面临的危机，他表示“英特尔通过重新设计和简化7纳米工艺制程，将极紫外光刻技术的使用增加到了100%以上”，宣布英特尔将在2023年实现7纳米制程中央处理器的内部生产。
■“三星电子和台积电将继续保持绝对领先优势”
不过，专家们的评价普遍较为保守，认为此举确实可以增强英特尔的生产能力，但不足以对现在的芯片代工市场格局造成破坏性影响。因为三星电子和台积电已经攻克5纳米制程，正在加紧研发3纳米技术，英特尔作为后来者，很难赶上它们的技术水平。
汉阳大学教授朴在坤（音，韩国半导体显示器技术学会会长）表示：“除智能手机使用的芯片外，虚拟现实（VR）和增强现实（AR）等设备使用的芯片都可以利用14纳米或7纳米制程生产，英特尔可能看中了芯片代工市场的多样性，才决定进军这一市场。但目前英特尔的技术实力还很弱，在5纳米以下制程上，三星电子和台积电仍将继续保持绝对领先优势。”
还有分析认为，英特尔计划新建的代工工厂规模不大，不足以满足大量客户对产能的要求。韩国产业研究院专业研究员金阳彭（音）表示：“英特尔的代工厂应该不会像台积电一样只接受外部代加工订单，而是会以生产本公司设计的芯片为主，利用多余产能满足外部代工需求。200亿美元的投资并不足以容纳大量外部客户对产能的需求，不会对台积电或三星电子构成威胁。”
宋蔡敬花 记者
