据观察三星电子今年非存储半导体投资12万亿韩元，与TSMC有大差距
全球代工(半导体委托生产) 企业争霸中点燃起一场“投资大战”。全球第一大代工企业台积电(TSMC)今年推出高达280亿美元的设备投资计划，正在追赶TSMC的三星电子陷入深深苦恼。
据路透社17日报道，TSMC14日发布第四季度业绩报告时表示，本年度设备投资额将达到250∼280亿美元，比去年的172亿美元增加60%以上，也超出了半导体专家今年预测的设备投资额估算值(190亿∼00亿美元)。TSMC称“这一投资是为了抓住今后几年的增长机会”，并将2020∼2025年的年均收益率预测值从现有的5%上调至10%至15%。该公司去年第四季度的净利润为51亿美元，比上年同期增加23%。
业界认为，TSMC之所以巨资投入设备，是因为其半导体设计公司客户苹果、AMD、NVIDIA、高通等在5纳米(㎚, 1㎚=10亿分之一米)以下超微工艺方面订单量大幅增加。TSMC表示，今年设备投资的80%将用于超微高端工艺(3纳米、5纳米和7纳米)。半导体业界分析说：“TSMC今年决定进行有史以来最大一笔投资，是为了应对最近剧增的代工需求，同时在5纳米以下尖端工艺与三星电子展开的技术竞争中取得明显优势。”
特别是业界预测，TSMC今年的投资计划将包括英特尔的货量，而目前正在考虑将尖端工艺推向外包。路透社近期曾报道，英特尔计划制造能与NVIDIA竞争的个人电脑图形处理器(GPU)‘DG2’，该芯片将在TSMC7纳米工序中制作。这意味着，作为半导体委托生产企业，为在TSMC和三星电子中作出选择而苦恼的英特尔最终选择了专业代工TSMC，而不是三星电子这个半导体综合企业。
据观察，作为第二大代工的三星电子今年也计划扩大系统半导体投资，这是其为实现“2030年系统半导体第一”目标的一部分。证券界预计今年三星电子的非存储器半导体项目设备投资额将达到12万亿韩元，是去年的两倍。
赵启完 记者
