针对人工智能(AI)半导体市场，韩国、美国、中国大陆和台湾四方展开的抢占“最高原创技术”的竞争正在升温。由于市场尚处于没有一统强者的初期阶段，各方都在动员尖端技术力量。参与竞争的不仅有老牌半导体企业，还有谷歌、特斯拉等非半导体企业和创业企业。
■到2030年培育成“第二动态随机存储器”
韩国政府12日在京畿道板桥第二科技谷的系统半导体设计支援中心，由国务总理丁世均主持召开科技关系部长会议，发表了《人工智能半导体产业发展战略》，提出实现人工智能与综合半导体强国的战略目标，包括：到2030年将人工智能半导体培育为第二动态随机存储器，到2030年实现全球人工智能半导体市场份额20%，扶植20家人工智能半导体创新企业和3千名高端人才，以世界第一的存储能力挑战“新概念PIM半导体”技术。
目前，韩国技术还落后于领先国家。与美国相比，韩国人工智能半导体技术水平被评价为84.0% (2018年)。人工智能半导体专利份额(2013年至2016年)方面，美国(43.0%)和中国(30.7%)也远远超过韩国(10.3%)。
系统半导体用于数据收集→存储、加工→传输→运算、控制、学习、推理等全程，而人工智能半导体执行学习、推理等人工智能核心运算，作为高性能和高能效运行大规模运算的半导体，同时处理大量数据，运算能效约为传统半导体的1000倍。在各种产业中融合扩散，被认为是带动上下游产业大爆炸的“新武器”。
■谷歌、特斯拉也加入开发竞争
到2030年，预计人工智能半导体全球市场规模将达到1179亿美元(约135.4万亿韩元)，在系统半导体市场规模3769亿美元(432.8万亿韩元)中占比也将超过30%。各国展开激烈技术激战正是为此。
美国通过国防部下属防卫高级研究计划局的下一代人工智能研究项目“人工智能Next运动”，正在由政府主导研发人工智能和异种芯片的堆叠集成、神经形态芯片等。英特尔、NVIDIA、谷歌、苹果等全球企业也在正式进行并购和研发投资。继以153亿美元收购了Mobileye之后，英特尔又以20亿美元收购了以色列人工智能芯片专业企业哈瓦那实验室。NVIDIA最近以400亿美元收购了英国半导体设计公司ARM。
中国也在“新一代人工智能发展规划”口号下，由华为、阿里巴巴等主要企业培育人工智能半导体竞争力。中国大陆的人工智能半导体市场年均增长50%以上。此外，半导体强者台湾也通过“人工智能半导体项目”(2018年至2021年，1.32亿美元)，在政府主导下投资人工智能处理器芯片和新一代半导体设计与工艺技术。最具代表性的是台湾代工(制造商)企业台积电(TSMC)通过与美国无厂半导体公司合作提高竞争力。
全球企业还集中投资抢占云服务器、智能手机、汽车等人工智能半导体核心市场，其中特别令人关注目的是非半导体技术企业动作迅速。谷歌将自行开发的云计算专用处理器(TPU)应用于本公司数据中心，与NVIDIA展开服务器芯片竞争；特斯拉也将自造芯片(FSD)应用于本公司新款电动车，引领汽车人工智能芯片技术。创业公司Graphcore与微软(MS)、Facebook云计算平台接轨，从博世（Bosch）、Dell吸引了3.1亿美元的投资，达到了商业化水平，今年2月还进军了韩国国内人工智能服务器市场。
赵启完 记者
