副会长金奇南：将通过规模经济缩小与台积电的差距

17日，在水原会议中心举行的三星电子第52届定期股东大会上，设备解决方案部门的副会长金奇南正在介绍经营现状。（图片来源：三星电子）

有分析认为，三星电子今年在半导体设备上的投资支出将达业界最大规模的280亿美元，计划猛烈追击世界第一代工企业台积电（TSMC）。

据业界17日消息，半导体市场研究公司IC Insights预测，今年三星电子的半导体设备投资规模与去年持平，达到280亿美元。台积电今年的设备投资规模预计将达275亿美元。台积电方面曾表示，今年设备投资额将达到250亿至280亿美元。IC Insights预测，今年三星电子和台积电两家企业将占全世界半导体设备投资总额的43%。

三星电子设备解决方案(DS)部门副会长金奇南在17日举行的三星电子定期股东大会上，就与台积电竞争的问题表示：“为了培育好晶圆代工（Foundry）事业，实现‘规模经济’非常重要。”他还表示：“三星电子代工事业开始不久，市场占有率、生产能力、顾客数量等不及领先企业，但前端工程竞争力毫不逊色。”接着，他还表示：“将通过高效的投资，适机制定生产能力，以此缩小竞争中的差距。”

赵启完 记者