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【图片】LG Innotek,智能手机用“ToF 3D成像组件”量产

登录 : 2019-02-19 04:13

19日LG Innotek表示,最近智能手机用“红外线反射时间飞行测距法(ToF•Time of Flight)3D成像组件”开始量产。

ToF 3D成像组件可实现生物特征识别、增强现实(AR)、虚拟现实(VR)等功能。3D成像不仅可识别较远的距离且电力消耗小,外形可以更加纤薄,适合搭载在智能手机上。LG Innotek量产的此组件的厚度仅为4.6mm,目前为世界最薄。

此组件预计将全面搭载在24日公开的“LG G8 ThinQ”上。预计美国苹果公司下一代iPhone也将搭载此类型的组件。

朴泰佑 记者

韩語原文: https://www.hani.co.kr/arti/economy/it/882696.html

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